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發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:330
  • 汽車轉(zhuǎn)型:困境與挑戰(zhàn)

    隨著汽車行業(yè)朝著軟件定義硬件的方向轉(zhuǎn)型,越來越多的新技術(shù)開始應用于汽車中。然而,近期一些案例顯示,部分率先嘗試新科技的車主并未享受到預期的智能化體驗,反而面臨了一些困擾。這些車主反映的問題包括汽車智能化后的“
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:307
  • 臺積電制程領(lǐng)先,客戶依賴持續(xù)

    臺積電在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位日益凸顯,尤其是其2納米工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位,讓其他競爭對手難以迎頭趕上。據(jù)半導體供應鏈透露,臺積電的2納米和3納米客戶名單已經(jīng)大致確定,由于制程技術(shù)難度大增,加上擁有先進的后段封裝
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:314
  • 存儲器市場將在2024年迎來重大轉(zhuǎn)變,HBM技術(shù)將引領(lǐng)市場發(fā)展

    隨著全球存儲器市場的復蘇,三星電子、SK海力士和美光這三大存儲器巨頭預計在2024年展開新一輪的競爭。特別是在高端DRAM市場,新一代高帶寬存儲器(HBM)HBM3e的推出,可能會引發(fā)市場格局的重大變革。據(jù)首爾經(jīng)濟、New Daily等
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:319
  • AI服務器帶動機遇,PCB供應鏈復蘇

    隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI服務器需求激增,帶動了PCB供應鏈的復蘇。據(jù)報道,2023年服務器、汽車以及存儲器市場營運表現(xiàn)最為突出,其中又最看好服務器客戶的拉貨動能,金像電、健鼎2024年有望年增。在AI服務器市場中,金像
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:306
  • 中國汽車動力和儲能電池11月產(chǎn)量同比增長40.7%

    ictimes消息,中國汽車動力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟近日發(fā)布11月數(shù)據(jù),顯示我國動力和儲能電池合計產(chǎn)量為87.7GWh,同比激增40.7%。這一強勁的表現(xiàn)使得1-11月的累計產(chǎn)量達到698.7GWh,同比增長41.6%。在銷量方面,11月我國動力和儲能電
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:296
  • 超微小芯片技術(shù):GPU設(shè)計的新革命

    超微(AMD)近期公開的一份專利申請書揭示了一種全新的GPU小芯片(Chiplet)設(shè)計技術(shù)。這一技術(shù)的引入,將可能徹底改變GPU的設(shè)計和生產(chǎn)方式,引領(lǐng)游戲GPU設(shè)計的一大革命。這項名為“分散式幾何學”(Distributed Geometry)的專利申
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:309
  • 中國AI芯片企業(yè)挑戰(zhàn)英偉達,全面啟動替代計劃

    近期,中國芯片設(shè)計公司,包括科技巨頭騰訊,正積極尋求替代英偉達產(chǎn)品的可能性,希望借助美國的出口限制促使客戶進行產(chǎn)品更迭。據(jù)悉,英偉達在中國芯片市場占據(jù)了90%的份額,總額達70億美元,主要應用于處理大量數(shù)據(jù)以支持人工智
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:315
  • 華潤微12英寸特色工藝項目將于明年投產(chǎn)

    近期,據(jù)“濱海寶安”公眾號披露的消息稱,華潤微電子已經(jīng)啟動12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線項目,預計該項目將于明年投產(chǎn),為半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。該項目的一期總投資高達220億元,覆蓋總建筑面積達到23.8萬平米,年產(chǎn)能預
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:314
  • 黃仁勛:中國市場對英偉達至關(guān)重要

    近期,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)兩次升級對中國先進半導體和計算設(shè)備的出口管制,直指芯片業(yè)巨頭英偉達。白宮堅持將國家安全置于企業(yè)利潤之上,強調(diào)對華出售先進芯片可能對美國國家安全構(gòu)成威脅。商務部部長雷蒙多明確表
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:314
  • 繁晶科技專注研發(fā)面向Open RAN基站的芯片

    在5G時代的激烈競爭中,臺灣創(chuàng)新公司繁晶科技正以大規(guī)模陣列天線(Massive MIMO)技術(shù)為核心,自主研發(fā)用于5G和未來6G基站的芯片,為運營商和Open RAN業(yè)者提供創(chuàng)新解決方案,助力大中型基站芯片在市場上廣泛應用。繁晶科技創(chuàng)始人
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:290
  • 中國角逐韓國,DRAM與NAND技術(shù)差距縮小

    在全球科技競爭的大舞臺上,中國科技巨頭正迅速迎頭趕上韓國的龍頭企業(yè)。據(jù)最新消息,《商業(yè)韓國》報道,中國在DRAM與NAND快閃記憶體領(lǐng)域的技術(shù)差距已經(jīng)縮小至4年和2年,令人矚目。華為在今年8月推出的搭載7納米晶片的5G智能
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:301
  • 微軟攜手美國工會展開AI領(lǐng)域的合作

    12月11日,微軟與美國最大的工會組織,即美國勞工聯(lián)合會-產(chǎn)業(yè)工會聯(lián)合會(AFL-CIO),達成一項劃時代的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,微軟將在工會鼓勵工人入會的過程中保持中立,并雙方將未來展開AI領(lǐng)域的深度合作。AFL-CIO由60個工會組成,代表
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:320
  • 英特爾:將通過技術(shù)創(chuàng)新不斷微縮晶體管

    在2023 IEEE國際電子器件會議(IEDM 2023)上,英特爾公司展示了一系列引人注目的技術(shù)突破,為未來制程路線圖提供了豐富的創(chuàng)新技術(shù)儲備。英特爾的研究人員成功展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管,這項技術(shù)在
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:290
  • 電池需求旺盛,欣旺達和國軒高科新工廠正式下線

    中國動力電池領(lǐng)域迎來雙喜臨門,欣旺達和國軒高科近日相繼宣布旗下重大項目正式啟動,為行業(yè)注入新的活力。欣旺達:213億元投資 動力義烏項目首次亮相12月9日,浙江金華的欣旺達公司動力義烏新能源動力電池生產(chǎn)基地項目迎來
    發(fā)布時間:2023-12-12 閱讀:312
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