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  • Amkor宣布于亞利桑那州投資興建封裝廠

    Amkor正式宣布將在亞利桑那州建立先進封裝廠,與臺積電、蘋果組成的“半導體聯盟”形成,對三星電子在德州的泰勒晶圓廠構成威脅。該聯盟將強化美國本土代工實力,并吸引客戶投片,可能進一步打擊三星。為應對這一挑戰,三星計
    發布時間:2023-12-11 閱讀:306
  • 兆易創新又獲得一項發明專利授權

    兆易創新近日獲得一項發明專利授權,該專利名為“一種存儲器及其制備方法”,專利申請號為CN201910305735.8,授權日為2023年12月1日。據專利摘要顯示,該發明公開了一種存儲器及其制備方法。其中,存儲器包括:襯底基板,襯底基板
    發布時間:2023-12-11 閱讀:313
  • 意法半導體在深圳設立了封測創新中心

    最近,意法封測創新中心在深圳河套深港科技創新合作區的灣區芯谷盛大開幕。該中心致力于推出高水平、專業化、具有行業影響力的封測研發業務,加速半導體新技術的落地,推動半導體研發與生產實際的深度融合。來自意法半導體
    發布時間:2023-12-11 閱讀:290
  • ASM投資超3.2億美元來擴建美國總部

    ASM公司計劃在五年內投資超過3.2億美元,在斯科茨代爾的Loop 101和Scottsdale Road交叉口建設一個占地20英畝的研發和工程設施。該設施將成為研究、開發和工程活動的中心,同時還將設有全球培訓中心、軟件團隊和企業支持
    發布時間:2023-12-11 閱讀:283
  • IBM發布首款擁有1000個量子比特的量子芯片

    近日,IBM發布了首款擁有1000個量子比特的量子芯片Condor,展示了其在量子計算領域的實力。然而,該公司表示,未來的研究重點將轉向提高量子芯片的抗錯性,而非一味追求更大的芯片。為了實現這一目標,IBM推出了一款名為Heron的
    發布時間:2023-12-11 閱讀:287
  • AI技術應開放或封閉?不同陣營出現分歧

    自生成式人工智能(Generative AI)崛起以來,AI技術的進步受到了各界的關注。隨著應用越來越廣泛,功能更加強大,產業、學術界和政府也開始討論監管AI發展的必要性。然而,并不是所有人都同意這種看法。Meta Platform與IBM最近
    發布時間:2023-12-11 閱讀:300
  • 傳聯詠已成為蘋果第三順位供應商

    蘋果公司一直被傳自研芯片,近期傳聞顯示,蘋果的自研芯片已經涉及到其他產品線,包括顯示驅動IC(DDI)。然而,業界對此感到驚訝,因為DDI需要與面板供應商深度合作,而且自研DDI并不能帶來顯著的差異或成本優勢。近日,臺系大廠聯詠
    發布時間:2023-12-11 閱讀:281
  • SIA公布10月全球半導體器件市場數據

    SIA近日發布了10月份的全球半導體器件市場數據,本月市場竟然再次出現大幅上漲,單月環比增加值高達3.9%。這一漲幅堪稱驚人,表明半導體器件市場自今年2月份以來持續上揚,呈現出良好的增長勢頭。在各個國家和地區中,中國大陸
    發布時間:2023-12-11 閱讀:318
  • 雷蒙多:美國的目標是“拖慢中國進度”

    美國商務部長雷蒙多在“里根國防論壇”上表示,美國針對中國高科技產業的圍堵和打壓,并非阻擋中國的發展,而是為了加快自己的發展速度,繼續保持領先地位。美國知道中國科技一定會崛起,這是誰也阻擋不了的事情,美國要做的就是
    發布時間:2023-12-11 閱讀:289
  • 臺積電魏哲家:AI應用發展迅速,2024年充滿商機

    魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上表示,盡管全球供應鏈面臨社會、經濟和地緣政治的挑戰,但臺積電與供應鏈伙伴共同展現了營運韌性,成功進行了先進制程技術的優化和產能擴建,以及2納米級以下先進制程技術的研發。魏哲家還談
    發布時間:2023-12-11 閱讀:319
  • 廣汽、吉利合資的IGBT項目迎新進展

    隨著新能源汽車市場的快速發展,廣汽和吉利等車企正在積極擴產,以應對不斷增長的需求。最近,廣汽中車合資的IGBT項目——青藍半導體投產,總投資額達到4.63億元。項目全面達產后,總產能將達到80萬只/年。同時,吉利旗下的晶能
    發布時間:2023-12-11 閱讀:307
  • 力成11月營收回升至64.68億

    力成科技11月營收達到64.68億元,同比增長7.65%,環比增長6.27%,創下近13個月新高。在全球記憶體廠減產的背景下,力成科技的營運表現受到市場關注。近期,記憶體產業出現強勁反彈,DRAM和NAND Flash現貨價格分別上漲了3至5成。第
    發布時間:2023-12-11 閱讀:278
  • AMD新款AI芯片MI300X,搶攻AI商機

    AMD近日發布了新款AI芯片MI300X,采用了領先的Chiplet和HBM技術,性能超越了行業先行者。據業內人士分析,在DDR5晶圓堆疊的HBM3/3e技術的推動下,中國臺灣DDR5供應鏈有望受益。連接器廠商嘉澤和優群、模組廠威剛及十銓等公司
    發布時間:2023-12-11 閱讀:279
  • 蘋果發布開源架構AI工具,成潛在AI聯盟新成員

    人工智能聯盟(AI Alliance)由Meta Platform與IBM共同推動,旨在支持開源AI模型技術。該聯盟由50多個機構參與,包括英特爾、戴爾、超微、甲骨文等科技公司以及美國太空總署、耶魯大學等研究與學術機構。AI聯盟強調開源模型
    發布時間:2023-12-11 閱讀:310
  • Tesla浮動價格策略,讓租賃業者成本難掌控

    據外媒報道,Sixt公司計劃逐步減少其車隊中的Tesla電動車數量。Sixt表示,此舉主要是因為Tesla沒有提供回購協議,而其他車廠提供了此類服務。Sixt認為,Tesla的價格策略是浮動制,這使得租賃業者的資產價值難以估計。此外,由于
    發布時間:2023-12-11 閱讀:289
  • 特斯拉董事彼得·班農擔任Dojo超級計算機項目負責人

    ictimes消息,特斯拉的Dojo超級計算機項目負責人Ganesh Venkataramanan已經離開公司,接任者是曾在蘋果和特斯拉任職的彼得·班農(Peter Bannon)。這一人事變動可能對特斯拉的自動駕駛AI(人工智能)模型訓練產生重要影響。Dojo
    發布時間:2023-12-11 閱讀:308
  • 博通預計2023財年營收約500億美元

    博通預測2023財年營收500億美元,低于華爾街預期的525億美元。原因是企業客戶支出疲軟和網絡芯片領域競爭激烈。博通剛完成對VMware的收購,2023財年營收將包括VMware帶來的收入。博通未來前景取決于公司重組融入長期人工
    發布時間:2023-12-11 閱讀:272
  • 美光正在推動內存和存儲技術發展

    Eric Booth的90歲祖母因聽力障礙而難以與人交流,他發現通過智能手機的語音轉文字功能,可以讓她更好地參與到對話中。這一簡單卻實用的技術,實際上是經過了幾十年的發展才得以實現。人工智能、虛擬助理技術、5G蜂窩技術與
    發布時間:2023-12-11 閱讀:334
  • 第四季度內存芯片合約價出現超預期上漲

    DDR5內存是計算機內存技術的一次重大進步,可以提供更高的傳輸速率、更大的存儲容量和更低的功耗。與DDR4相比,DDR5的最大優勢在于其提高的數據傳輸速率,最高傳輸速率達6.4Gbps,同時支持更大的單模塊存儲容量,可以減少物理
    發布時間:2023-12-11 閱讀:288
  • vivo公開一項名為“耳機和耳機套件”的專利

    維沃移動通信有限公司(vivo)近日公開了一項名為“耳機和耳機套件”的專利,公開號為CN117177123A,申請日期為2023年9月。該專利摘要顯示,vivo的這項發明涉及一種耳機和耳機套件,其中耳機包括殼體、電路板和至少兩個天線輻射
    發布時間:2023-12-11 閱讀:296
  • 寬禁帶半導體材料的顛覆性創新

    寬禁帶半導體材料具有先天性能優勢,具有更寬更高的禁帶寬度、電場強度和更高的擊穿電壓。與傳統的硅基半導體材料相比,寬禁帶半導體材料具有更高的電子飽和遷移速率,開關頻率更高,熱傳導性更好,可以降低系統對散熱設備的要
    發布時間:2023-12-11 閱讀:299
  • 緯湃科技斬獲6億歐元的驅動電機業務新訂單

    ictimes消息,緯湃科技近日獲得了驅動電機業務的新訂單,將為一家國內客戶提供400伏電機定轉子。根據預測,該產品的生命周期內訂單總價值將達到6億歐元。計劃于2024年年中在中國工廠投產。此次提供的400伏定轉子采用了先進
    發布時間:2023-12-11 閱讀:328
  • 京東方公開專利“像素電路及其驅動方法、顯示面板、顯示裝置”

    京東方科技集團股份有限公司近日公開了一項名為“像素電路及其驅動方法、顯示面板、顯示裝置”的專利,公開號為CN117174029A,申請日期為2023年9月。該專利摘要顯示,京東方科技集團股份有限公司提供了一種全新的像素電路
    發布時間:2023-12-11 閱讀:287
  • 蘋果將在2024年春季推出一系列新品

    蘋果iPad系列出貨量近期下滑,預計將于明年進行全面升級。包括iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入門級iPad都將迎來新變化。據報道,2024年春季,蘋果將推出搭載OLED顯示屏和M3芯片的iPad Pro,以及配備M2芯片的iPad Air 6。
    發布時間:2023-12-11 閱讀:377
  • 各科技巨頭自研芯片,定制AI芯片風潮漸起

    近期,亞馬遜、微軟等科技巨頭紛紛加大自研芯片力度,以降低對英偉達的依賴。這些公司選擇定制芯片來滿足自身需求。在AI大模型熱潮的推動下,越來越多的科技巨頭開始親自下場制造AI芯片。定制化芯片的重要性正在凸顯。這些
    發布時間:2023-12-11 閱讀:328
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