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Amkor正式宣布將在亞利桑那州建立先進封裝廠,與臺積電、蘋果組成的“半導體聯(lián)盟”形成,對三星電子在德州的泰勒晶圓廠構成威脅。該聯(lián)盟將強化美國本土代工實力,并吸引客戶投片,可能進一步打擊三星。為應對這一挑戰(zhàn),三星計
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:323
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兆易創(chuàng)新近日獲得一項發(fā)明專利授權,該專利名為“一種存儲器及其制備方法”,專利申請?zhí)枮镃N201910305735.8,授權日為2023年12月1日。據(jù)專利摘要顯示,該發(fā)明公開了一種存儲器及其制備方法。其中,存儲器包括:襯底基板,襯底基板
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:333
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最近,意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該中心致力于推出高水平、專業(yè)化、具有行業(yè)影響力的封測研發(fā)業(yè)務,加速半導體新技術的落地,推動半導體研發(fā)與生產實際的深度融合。來自意法半導體
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:307
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ASM公司計劃在五年內投資超過3.2億美元,在斯科茨代爾的Loop 101和Scottsdale Road交叉口建設一個占地20英畝的研發(fā)和工程設施。該設施將成為研究、開發(fā)和工程活動的中心,同時還將設有全球培訓中心、軟件團隊和企業(yè)支持
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:299
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近日,IBM發(fā)布了首款擁有1000個量子比特的量子芯片Condor,展示了其在量子計算領域的實力。然而,該公司表示,未來的研究重點將轉向提高量子芯片的抗錯性,而非一味追求更大的芯片。為了實現(xiàn)這一目標,IBM推出了一款名為Heron的
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:302
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自生成式人工智能(Generative AI)崛起以來,AI技術的進步受到了各界的關注。隨著應用越來越廣泛,功能更加強大,產業(yè)、學術界和政府也開始討論監(jiān)管AI發(fā)展的必要性。然而,并不是所有人都同意這種看法。Meta Platform與IBM最近
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:312
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蘋果公司一直被傳自研芯片,近期傳聞顯示,蘋果的自研芯片已經涉及到其他產品線,包括顯示驅動IC(DDI)。然而,業(yè)界對此感到驚訝,因為DDI需要與面板供應商深度合作,而且自研DDI并不能帶來顯著的差異或成本優(yōu)勢。近日,臺系大廠聯(lián)詠
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:299
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SIA近日發(fā)布了10月份的全球半導體器件市場數(shù)據(jù),本月市場竟然再次出現(xiàn)大幅上漲,單月環(huán)比增加值高達3.9%。這一漲幅堪稱驚人,表明半導體器件市場自今年2月份以來持續(xù)上揚,呈現(xiàn)出良好的增長勢頭。在各個國家和地區(qū)中,中國大陸
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:334
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美國商務部長雷蒙多在“里根國防論壇”上表示,美國針對中國高科技產業(yè)的圍堵和打壓,并非阻擋中國的發(fā)展,而是為了加快自己的發(fā)展速度,繼續(xù)保持領先地位。美國知道中國科技一定會崛起,這是誰也阻擋不了的事情,美國要做的就是
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:308
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魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上表示,盡管全球供應鏈面臨社會、經濟和地緣政治的挑戰(zhàn),但臺積電與供應鏈伙伴共同展現(xiàn)了營運韌性,成功進行了先進制程技術的優(yōu)化和產能擴建,以及2納米級以下先進制程技術的研發(fā)。魏哲家還談
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:337
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隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展,廣汽和吉利等車企正在積極擴產,以應對不斷增長的需求。最近,廣汽中車合資的IGBT項目——青藍半導體投產,總投資額達到4.63億元。項目全面達產后,總產能將達到80萬只/年。同時,吉利旗下的晶能
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:321
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力成科技11月營收達到64.68億元,同比增長7.65%,環(huán)比增長6.27%,創(chuàng)下近13個月新高。在全球記憶體廠減產的背景下,力成科技的營運表現(xiàn)受到市場關注。近期,記憶體產業(yè)出現(xiàn)強勁反彈,DRAM和NAND Flash現(xiàn)貨價格分別上漲了3至5成。第
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:291
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AMD近日發(fā)布了新款AI芯片MI300X,采用了領先的Chiplet和HBM技術,性能超越了行業(yè)先行者。據(jù)業(yè)內人士分析,在DDR5晶圓堆疊的HBM3/3e技術的推動下,中國臺灣DDR5供應鏈有望受益。連接器廠商嘉澤和優(yōu)群、模組廠威剛及十銓等公司
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:294
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人工智能聯(lián)盟(AI Alliance)由Meta Platform與IBM共同推動,旨在支持開源AI模型技術。該聯(lián)盟由50多個機構參與,包括英特爾、戴爾、超微、甲骨文等科技公司以及美國太空總署、耶魯大學等研究與學術機構。AI聯(lián)盟強調開源模型
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:330
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據(jù)外媒報道,Sixt公司計劃逐步減少其車隊中的Tesla電動車數(shù)量。Sixt表示,此舉主要是因為Tesla沒有提供回購協(xié)議,而其他車廠提供了此類服務。Sixt認為,Tesla的價格策略是浮動制,這使得租賃業(yè)者的資產價值難以估計。此外,由于
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:313
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ictimes消息,特斯拉的Dojo超級計算機項目負責人Ganesh Venkataramanan已經離開公司,接任者是曾在蘋果和特斯拉任職的彼得·班農(Peter Bannon)。這一人事變動可能對特斯拉的自動駕駛AI(人工智能)模型訓練產生重要影響。Dojo
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:329
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博通預測2023財年營收500億美元,低于華爾街預期的525億美元。原因是企業(yè)客戶支出疲軟和網絡芯片領域競爭激烈。博通剛完成對VMware的收購,2023財年營收將包括VMware帶來的收入。博通未來前景取決于公司重組融入長期人工
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:291
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Eric Booth的90歲祖母因聽力障礙而難以與人交流,他發(fā)現(xiàn)通過智能手機的語音轉文字功能,可以讓她更好地參與到對話中。這一簡單卻實用的技術,實際上是經過了幾十年的發(fā)展才得以實現(xiàn)。人工智能、虛擬助理技術、5G蜂窩技術與
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:352
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DDR5內存是計算機內存技術的一次重大進步,可以提供更高的傳輸速率、更大的存儲容量和更低的功耗。與DDR4相比,DDR5的最大優(yōu)勢在于其提高的數(shù)據(jù)傳輸速率,最高傳輸速率達6.4Gbps,同時支持更大的單模塊存儲容量,可以減少物理
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:304
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維沃移動通信有限公司(vivo)近日公開了一項名為“耳機和耳機套件”的專利,公開號為CN117177123A,申請日期為2023年9月。該專利摘要顯示,vivo的這項發(fā)明涉及一種耳機和耳機套件,其中耳機包括殼體、電路板和至少兩個天線輻射
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:308
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寬禁帶半導體材料具有先天性能優(yōu)勢,具有更寬更高的禁帶寬度、電場強度和更高的擊穿電壓。與傳統(tǒng)的硅基半導體材料相比,寬禁帶半導體材料具有更高的電子飽和遷移速率,開關頻率更高,熱傳導性更好,可以降低系統(tǒng)對散熱設備的要
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:315
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ictimes消息,緯湃科技近日獲得了驅動電機業(yè)務的新訂單,將為一家國內客戶提供400伏電機定轉子。根據(jù)預測,該產品的生命周期內訂單總價值將達到6億歐元。計劃于2024年年中在中國工廠投產。此次提供的400伏定轉子采用了先進
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:345
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京東方科技集團股份有限公司近日公開了一項名為“像素電路及其驅動方法、顯示面板、顯示裝置”的專利,公開號為CN117174029A,申請日期為2023年9月。該專利摘要顯示,京東方科技集團股份有限公司提供了一種全新的像素電路
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:304
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蘋果iPad系列出貨量近期下滑,預計將于明年進行全面升級。包括iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入門級iPad都將迎來新變化。據(jù)報道,2024年春季,蘋果將推出搭載OLED顯示屏和M3芯片的iPad Pro,以及配備M2芯片的iPad Air 6。
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:398
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近期,亞馬遜、微軟等科技巨頭紛紛加大自研芯片力度,以降低對英偉達的依賴。這些公司選擇定制芯片來滿足自身需求。在AI大模型熱潮的推動下,越來越多的科技巨頭開始親自下場制造AI芯片。定制化芯片的重要性正在凸顯。這些
發(fā)布時間:2023-12-11 閱讀:343