一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
一加官方今天繼續為本月發布的新機一加Ace2 Pro帶來預熱，公布了內存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
AMD近日發布了新款AI芯片MI300X，采用了領先的Chiplet和HBM技術，性能超越了行業先行者。據業內人士分析，在DDR5晶圓堆疊的HBM3／3e技術的推動下，中國臺灣DDR5供應鏈有望受益。
連接器廠商嘉澤和優群、模組廠威剛及十銓等公司均表示，AI對內存和存儲的需求將會不斷增加，對DDR5和SSD的需求也會相應提升。十銓更是樂觀地預測明年整體內存產業的表現將會有所提升。
HBM技術是AMD的強項之一，早在2015年，AMD就發布了首款采用HBM技術的顯卡Radeon R9 Fury X。HBM為垂直堆疊的DRAM，相比傳統DRAM提供了更快的資料傳輸速度、更高的頻寬和更大的容量。隨著HBM3／3e技術的不斷發展和應用，DDR5晶圓的需求也將逐漸增加。
明年，隨著PC／Server采用DDR5的速度加快，預計DDR5位元需求復合成長率將達到80％。然而，在產能供過于求的情況下，廠商需要謹慎保守，產能增開速度不會太快。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-41606-0.htmlAMD新款AI芯片MI300X，搶攻AI商機
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 力成11月營收回升至64.68億
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號