分布式系統(tǒng)中的CAP理論，面試必問，你理解了嘛？
對于剛剛接觸分布式系統(tǒng)的小伙伴們來說，一提起分布式系統(tǒng)，就感覺高大上，深不可測。而且看了很多書和視頻還是一臉懵逼。這篇文章主要使用大白話的方式，帶你理解一下分布式系統(tǒng)
SIA近日發(fā)布了10月份的全球半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)，本月市場竟然再次出現(xiàn)大幅上漲，單月環(huán)比增加值高達(dá)3.9%。這一漲幅堪稱驚人，表明半導(dǎo)體器件市場自今年2月份以來持續(xù)上揚，呈現(xiàn)出良好的增長勢頭。
在各個國家和地區(qū)中，中國大陸的單月漲幅最高，達(dá)到6.1%，僅次于歐洲地區(qū)的6.6%。根據(jù)DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù)，全球DRAM市場在Q3繼續(xù)保持高速增長，這主要得益于幾大供應(yīng)商的減產(chǎn)提價以及HBM市場的快速增長。然而，NAND市場則相對蕭條，Q3環(huán)比甚至小幅下降了1.17%。由于NAND產(chǎn)品的大供應(yīng)商數(shù)量較多，供應(yīng)資源分散，導(dǎo)致減產(chǎn)保價的效果受到一定影響，同時NAND領(lǐng)域也缺乏像HBM這樣的重磅產(chǎn)品引領(lǐng)整個市場高速發(fā)展。
針對2024年的全球半導(dǎo)體器件市場趨勢，個人預(yù)測認(rèn)為雖然目前市場反彈速度超過預(yù)期，但數(shù)據(jù)在沖破平均期望值后可能會受到一定壓力。整個電子行業(yè)目前仍不樂觀，目前的反彈主要得益于DRAM市場的回暖和AI算力芯片以及最近一波手機熱潮的影響。預(yù)計明年Q1前后市場會有較大回調(diào)壓力，但暫時預(yù)測明年Q2小幅回調(diào)后市場會再次良性回暖。整個2024年的器件市場可能是一個溫吞水的局面，沒有大的衰退也沒有爆發(fā)，結(jié)構(gòu)性的機會應(yīng)該也有，但大抵與AI芯片關(guān)聯(lián)。個人預(yù)測2024年全年器件市場同比增加12.5%，為5848億美金（SIA自己官網(wǎng)發(fā)布的預(yù)測是13.1%，與個人預(yù)測相近）。
此外，對硅晶圓的出貨量和市場進(jìn)行了預(yù)測。大體而言，該數(shù)據(jù)反映了同期實際晶圓廠產(chǎn)量。預(yù)計明年市場逐步恢復(fù)但不一定能突破歷史最高點。另外考慮到前期全球硅片產(chǎn)能的激進(jìn)擴張，未來其單價可能會回調(diào)不少。因此估計大硅片在2024年的市場約為127億美金，同比增加9.3%。
最后需要指出的是，目前最悲觀的領(lǐng)域是半導(dǎo)體設(shè)備市場。今年年初以來在中國大陸大量采購制造設(shè)備的背景下，全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)依舊一路下探。如果沒有意外的話，預(yù)計從今年Q3開始一直到明年Q2，市場走勢都將不太樂觀。
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