Amkor正式宣布將在亞利桑那州建立先進(jìn)封裝廠,與臺積電、蘋果組成的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”形成,對三星電子在德州的泰勒晶圓廠構(gòu)成威脅。該聯(lián)盟將強化美國本土代工實力,并吸引客戶投片,可能進(jìn)一步打擊三星。
為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),三星計劃在泰勒廠建設(shè)封裝產(chǎn)線,并推出2024年半導(dǎo)體戰(zhàn)略“GDP”,包括環(huán)繞式閘極(GAA)、DRAM及封裝技術(shù)。同時,Amkor的投資也可能影響三星在美國的投資資金籌措,因為Amkor預(yù)計將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》申請補助,擠壓三星泰勒廠能獲得的補助金規(guī)模。
業(yè)界傳言美國政策可能轉(zhuǎn)向“本土企業(yè)優(yōu)先”,有利于Amkor、英特爾等投資,而對三星的補助則可能被推遲或減少,影響泰勒廠興建計劃,并牽動三星往后的半導(dǎo)體事業(yè)部局。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-41617-0.htmlAmkor宣布于亞利桑那州投資興建封裝廠
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com