2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機(jī)潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內(nèi)存和存儲的機(jī)型了，另外部分中端機(jī)也取消了屏幕塑料支架
臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位日益凸顯，尤其是其2納米工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位，讓其他競爭對手難以迎頭趕上。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，臺積電的2納米和3納米客戶名單已經(jīng)大致確定，由于制程技術(shù)難度大增，加上擁有先進(jìn)的后段封裝一條龍優(yōu)勢，轉(zhuǎn)單到其他廠商的客戶數(shù)量很少。
臺積電將于2025年進(jìn)入2納米時代，并在2024年逐步放量生產(chǎn)3納米芯片。對于需要先進(jìn)制程技術(shù)的客戶來說，臺積電的選擇無疑是最佳的。盡管NVIDIA、超微、博通、聯(lián)發(fā)科和高通等大廠高層都曾表示不排除與其他代工廠合作，但實際上，他們將不得不繼續(xù)與臺積電合作，以確保其技術(shù)領(lǐng)先地位和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。
近期有傳聞稱，NVIDIA和超微有意將部分訂單轉(zhuǎn)交給三星或英特爾。然而，據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，NVIDIA目前主要依賴臺積電的制程技術(shù)生產(chǎn)其AI GPU和RTX 40系列等產(chǎn)品，與三星的合作主要集中在存儲器領(lǐng)域。盡管三星有意以HBM3技術(shù)搶食部分先進(jìn)封裝訂單，但NVIDIA目前仍全力爭取臺積電的CoWoS產(chǎn)能。
對于超微來說，當(dāng)年選擇離開GF并轉(zhuǎn)向臺積電是其營運能逆轉(zhuǎn)的關(guān)鍵所在。如今，英特爾在制程技術(shù)方面落后于臺積電，良品率也較低。如果超微選擇轉(zhuǎn)單到英特爾，可能會面臨更高的出事風(fēng)險，并需要付出至少一個到兩個時代的差距。此外，如果超微想要重新回到臺積電的懷抱，恐怕需要重新排隊等待生產(chǎn)。
除了傳統(tǒng)的芯片大廠外，AWS、微軟、Google和Tesla等非傳統(tǒng)芯片大廠也都在臺積電投片。這些公司在AI領(lǐng)域的需求非常強(qiáng)烈，而臺積電的7納米以下制程技術(shù)和CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)成為AI芯片客戶的首選。隨著手機(jī)、PC市場的逐步復(fù)蘇和車用市場的快速發(fā)展，臺積電的業(yè)績回升將更加顯著。
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