Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
隨著全球存儲器市場的復蘇，三星電子、SK海力士和美光這三大存儲器巨頭預計在2024年展開新一輪的競爭。特別是在高端DRAM市場，新一代高帶寬存儲器（HBM）HBM3e的推出，可能會引發市場格局的重大變革。
據首爾經濟、New Daily等韓媒報道，由于全球DRAM市場的庫存下降、需求擴大以及存儲器廠商上調價格，該市場有望在2024年實現大幅增長。具體而言，Eugene投資證券預測，2024年DRAM市場規模將達到812億美元，較2023年的511億美元增長58.9%；而NAND Flash市場也將以32.9%的年增長率達到460億美元。
在2024年的存儲器市場中，HBM技術仍將是競爭的核心。目前，SK海力士在HBM市場中占據領先地位，并通過擴大HBM銷售，將其全球DRAM市場份額從2023年第1季的24.7%提升至第3季的35%，創下了歷史新高。然而，三星電子的市場份額則從42.8%下滑至39.4%。
然而，自2024年起，三星電子和美光將正式加入HBM市場的競爭。據悉，SK海力士和美光計劃在2024年第2季度開始量產HBM3e，而三星電子則預計在第3季度開始量產。這三家公司都已經向NVIDIA提交了樣品，并有望在今年內完成性能驗證。
業界對于三星和SK海力士的HBM需求非常高，這兩家公司都表示他們2024年預計生產的產品已經全部售罄。預計HBM市場將保持高速增長，未來5年的復合年增長率（CAGR）有望達到60%～80%。因此，主要廠商投資擴大產能的意愿和效率將成為抓住市場機遇的關鍵。
三星電子將從2023年底開始供應HBM3，并計劃到2024年將其HBM產能提升至2023年的2.5倍。在積極的擴產計劃下，有預測認為到2024年下半年，三星電子的HBM產量可能會超過SK海力士。
此外，NVIDIA計劃將其新產品上市周期從原來的兩年縮短為一年，以強化市場主導權并應對高效能GPU的需求。因此，預計在2024年1月確定HBM3e供應商后，NVIDIA將在第2季度推出新產品B100，而HBM4的供應商也將在2025年第1季度選定。
從整個存儲器市場的情況來看，DRAM和NAND Flash的價格正式反彈的時期預計將在2024年下半年到來。由于DRAM在2023年的減產效果，預計到2024年上半年庫存將恢復正常水平；而NAND Flash市場雖然有望在2024年得到改善，但預計還需要一段時間才能完全恢復。因此，主要存儲器廠商在2024年的戰略重點是減少NAND Flash的虧損并提高高附加值DRAM的收益性。
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