在中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,天虹科技公司以其先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)和強(qiáng)大的研發(fā)能力,成為了唯二的能夠進(jìn)入臺(tái)積電前段供應(yīng)鏈的中國(guó)臺(tái)灣廠商。然而,隨著行政院日前公告的22項(xiàng)國(guó)家核心關(guān)鍵技術(shù)清單的公布,關(guān)鍵技術(shù)的管制將帶來(lái)機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)。
天虹科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的主要業(yè)務(wù)包括零組件維修和自研銷售兩大板塊。其維修業(yè)務(wù)涵蓋了各種半導(dǎo)體設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),而自研銷售業(yè)務(wù)則著重于自主研發(fā)和銷售具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體設(shè)備。這些設(shè)備被廣泛應(yīng)用于臺(tái)積電等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商的生產(chǎn)線中。
據(jù)了解,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠中,規(guī)模較大的京鼎與帆宣主要是為應(yīng)材(Applied Material)和ASML代工,真正與前段制程相關(guān)技術(shù)研發(fā)的廠商非常稀少。在這種情況下,天虹科技的成功進(jìn)入臺(tái)積電前段供應(yīng)鏈,無(wú)疑證明了其技術(shù)實(shí)力和商業(yè)價(jià)值。
然而,隨著國(guó)家核心關(guān)鍵技術(shù)清單的公布,包括14納米以下制程的IC制造技術(shù)及其關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù);異質(zhì)整合封裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)、矽光子整合封裝技術(shù)及特殊必要材料與設(shè)備技術(shù)等22項(xiàng)技術(shù)被列為禁止外流至境外敵對(duì)勢(shì)力的關(guān)鍵技術(shù)。這意味著,包括天虹科技在內(nèi)的相關(guān)廠商將面臨更加嚴(yán)格的技術(shù)管制和商業(yè)挑戰(zhàn)。
盡管面臨這樣的挑戰(zhàn),天虹科技董事長(zhǎng)黃見(jiàn)駱和CEO易錦良表示,他們正在積極了解新的技術(shù)管制規(guī)定,并尋找新的商業(yè)機(jī)會(huì)。他們認(rèn)為,盡管國(guó)內(nèi)發(fā)展可能受到限制,但東南亞、日本與歐美等地區(qū)都在積極發(fā)展第三類半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域,這將為半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來(lái)新的商業(yè)機(jī)會(huì)。長(zhǎng)期來(lái)看,他們堅(jiān)信未來(lái)仍是機(jī)會(huì)大于風(fēng)險(xiǎn)。
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