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先進制程競賽加劇,1nm芯片新進展引人注目

來源: 責編: 時間:2023-11-21 09:38:29 265觀看
導讀隨著人工智能(AI)和高性能計算等新技術的迅猛發展,晶圓代工在先進制程領域的重要性日益凸顯。當前,3nm制程芯片已經成功進入消費級市場,各大晶圓代工廠商紛紛投入力量,競相推動2nm和甚至1nm芯片的研發和生產。這場晶圓代工

隨著人工智能(AI)和高性能計算等新技術的迅猛發展,晶圓代工在先進制程領域的重要性日益凸顯。當前,3nm制程芯片已經成功進入消費級市場,各大晶圓代工廠商紛紛投入力量,競相推動2nm和甚至1nm芯片的研發和生產。這場晶圓代工先進制程的競賽正在愈演愈烈。Yob28資訊網——每日最新資訊28at.com


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2nm芯片:2025年或成關鍵。臺積電、三星、Rapidus等晶圓代工巨頭正緊鑼密鼓地推動2nm芯片的量產計劃。預計到2025年,臺積電將實現2nm工藝的量產,首次采用GAAFET晶體管技術,帶來更高的性能和更低的功耗。三星計劃于2025年底前推出2nm制程,而Rapidus計劃于2025年開始試產,2027年實現大規模量產。這標志著晶圓代工業迎來了一個關鍵的里程碑。Yob28資訊網——每日最新資訊28at.com


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1nm芯片:未來之路。隨著2nm芯片的推進,業界目光聚焦在1nm級別芯片上。根據晶圓代工廠商的規劃,從2027年至2030年間,有望看到1nm級別芯片的量產。日本芯片制造商Rapidus、東京大學以及法國機構Leti正在聯手研發1nm芯片的基礎技術,計劃于2024年開始人才交流和技術共享,致力于構建提升自動駕駛、人工智能等應用所需的1nm芯片產品供應體制。Yob28資訊網——每日最新資訊28at.com


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為確保2nm和1nm芯片的如期推進,晶圓代工廠商紛紛尋求合作。Rapidus與美國IBM、比利時半導體研發機構imec合作,同時也在考慮與IBM合作推動1nm級別產品。臺積電計劃興建1.4nm制程的晶圓廠,盡管選址計劃有所變動,但依然致力于在2027-2028年之間實現量產。三星則計劃于2027年底前推出1.4nm制程,通過增加納米片數量來改善性能和功耗,展示了在1nm技術領域的雄心。Yob28資訊網——每日最新資訊28at.com

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