近日，在全球技術(shù)論壇北美場次中，臺積電披露了其下一代先進(jìn)邏輯制程技術(shù)A14的最新進(jìn)展。據(jù)臺積電透露，A14技術(shù)是基于其領(lǐng)先的N2制程的重要升級，旨在通過更高的運(yùn)算速度和更優(yōu)的能源效率推動人工智能（AI）領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型。此外，該技術(shù)還計劃通過增強(qiáng)設(shè)備端AI功能，進(jìn)一步提升智能手機(jī)的智能化水平。
據(jù)臺積電介紹，A14制程技術(shù)預(yù)計將在2028年進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前開發(fā)進(jìn)展順利，良率表現(xiàn)超出預(yù)期。與計劃于2025年量產(chǎn)的N2制程相比，A14在相同功耗下可提升15%的運(yùn)行速度；在相同速度下，則能降低30%的功耗，同時邏輯密度增加超過20%。臺積電還結(jié)合其在納米片晶體管領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，將TSMC NanoFlexTM標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)升級為NanoFlexTM Pro，進(jìn)一步提升性能、能效和設(shè)計靈活性。
臺積電董事長暨總裁魏哲家表示，臺積電始終致力于為客戶提供可靠的技術(shù)創(chuàng)新支持。A14等先進(jìn)邏輯制程技術(shù)作為連接實(shí)體與數(shù)字世界的關(guān)鍵解決方案，將為客戶釋放更多創(chuàng)新潛力，助力AI未來發(fā)展。
此外，臺積電還發(fā)布了多項新技術(shù)，涵蓋邏輯制程、特殊制程、先進(jìn)封裝以及3D芯片堆疊技術(shù)。這些技術(shù)將廣泛應(yīng)用于高效能運(yùn)算（HPC）、智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域，為客戶提供更全面的技術(shù)支持，推動產(chǎn)品創(chuàng)新。

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