據媒體報道，4月23日，先進封裝設備供應商貝思半導體（BESI）透露，由于亞洲晶圓代工廠對AI相關數據中心應用產品的需求增加，其第一季度訂單量實現增長。
貝思半導體執行長Richard Blickman在聲明中表示，公司已獲得兩家領先存儲器芯片制造商的混合鍵合訂單，這些訂單將用于HBM4產品。此外，還有一家位于亞洲的領先晶圓代工廠下單采購邏輯芯片相關設備。混合鍵合技術是一種將兩顆芯片直接堆疊接合的關鍵技術，目前備受市場關注，投資者對其訂單增長抱有較高期待。
數據顯示，貝思半導體當季訂單金額達1.319億歐元（約合1.501億美元），環比增長8.2%。盡管該公司股價年內已累計下跌約30%，但在財報發布后，股價迅速反彈，漲幅達9%。

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