據(jù)媒體報道，4月23日，先進封裝設(shè)備供應(yīng)商貝思半導體（BESI）透露，由于亞洲晶圓代工廠對AI相關(guān)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用產(chǎn)品的需求增加，其第一季度訂單量實現(xiàn)增長。
貝思半導體執(zhí)行長Richard Blickman在聲明中表示，公司已獲得兩家領(lǐng)先存儲器芯片制造商的混合鍵合訂單，這些訂單將用于HBM4產(chǎn)品。此外，還有一家位于亞洲的領(lǐng)先晶圓代工廠下單采購邏輯芯片相關(guān)設(shè)備。混合鍵合技術(shù)是一種將兩顆芯片直接堆疊接合的關(guān)鍵技術(shù)，目前備受市場關(guān)注，投資者對其訂單增長抱有較高期待。
數(shù)據(jù)顯示，貝思半導體當季訂單金額達1.319億歐元（約合1.501億美元），環(huán)比增長8.2%。盡管該公司股價年內(nèi)已累計下跌約30%，但在財報發(fā)布后，股價迅速反彈，漲幅達9%。

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