1.郭明錤：iPhone 15 Pro Max生產(chǎn)遇挑戰(zhàn) 量產(chǎn)滯后；2.外媒：工程師短缺或阻礙美國推動越南成為芯片中心；3.日本經(jīng)產(chǎn)省尋求超1230億日元明年預(yù)算 促進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展；4.韓國半導(dǎo)體設(shè)備商積極開發(fā)新一代HBM加工工具；5.博世CEO：加州芯片工廠全面擴(kuò)張需要美國補(bǔ)貼支持；6.英特爾明年委外代工需求高達(dá)186億美元 臺積電將成最大贏家
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1.郭明錤：iPhone 15 Pro Max生產(chǎn)遇挑戰(zhàn) 量產(chǎn)滯后集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒中央社報道，蘋果將在9月13日凌晨1時舉行iPhone 15系列秋季新品發(fā)布會，產(chǎn)品備貨備受關(guān)注。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤近日在推特指出，由于iPhone 15 Pro Max是“最后啟動的項目”，預(yù)期量產(chǎn)時間落后其他iPhone 15機(jī)型。郭明錤表示，iPhone 15系列主要生產(chǎn)問題在堆疊式CMOS圖像感測元件（CIS）、面板、電池、以及鈦合金中框設(shè)計。其中，蘋果在鈦合金中框遇到的生產(chǎn)挑戰(zhàn)主要在于“高度的加工難度和開發(fā)過程中的重大設(shè)計變更”。他指出，堆疊式CIS問題可用增加產(chǎn)能解決，不過仍影響約10%至15%的iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型出貨量；面板問題可用改變供應(yīng)商比重解決；電池與鈦合金中框問題主要利用改善生產(chǎn)良率解決。郭明錤預(yù)估，高端版iPhone 15 Pro Max占iPhone 15系列訂單比重約35%至40%，是iPhone 15系列占比最高的機(jī)型。郭明錤在8月29日表示，根據(jù)他對蘋果供應(yīng)鏈公司的調(diào)查，iPhone 15 Pro Max本周開始大規(guī)模出貨，有關(guān)訂單減少的報道是錯誤的。此外他預(yù)計蘋果2023年智能手機(jī)銷量有望超過三星成為全球第一。配置方面，郭明錤表示，iPhone 15 Pro Max將是該系列中唯一配備潛望式鏡頭以實現(xiàn)更好光學(xué)變焦的機(jī)型。2.外媒：工程師短缺或阻礙美國推動越南成為芯片中心集微網(wǎng)消息，越南工程師長期短缺，正成為該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的一大挑戰(zhàn)，也阻礙了美國快速推動越南成為芯片中心以對沖中國相關(guān)供應(yīng)風(fēng)險的計劃。據(jù)路透社8月31日報道，美國總統(tǒng)拜登將于9月10日正式訪問越南，屆時半導(dǎo)體將成為兩國關(guān)系的焦點。美國政府官員說，拜登將向越南提供支持，以提高其芯片產(chǎn)量。兩國關(guān)系的提升可能會為越南半導(dǎo)體行業(yè)帶來數(shù)十億美元的新私人投資和一些公共資金。但業(yè)內(nèi)人士、分析人士和投資者認(rèn)為，訓(xùn)練有素的專家數(shù)量太少，將成為芯片行業(yè)快速發(fā)展的一個關(guān)鍵障礙。美國-東盟商務(wù)理事會越南辦事處主任Vu Tu Thanh表示：“可用硬件工程師的數(shù)量遠(yuǎn)低于支持?jǐn)?shù)十億美元投資所需的數(shù)量，僅為未來10年預(yù)期需求的十分之一。越南只有5000至6000名受過訓(xùn)練的芯片行業(yè)硬件工程師，但預(yù)計五年內(nèi)需求為20000人，十年內(nèi)需求為50000人?！?/span>越南皇家墨爾本理工大學(xué)供應(yīng)鏈高級項目經(jīng)理Hung Nguyen稱：“還存在訓(xùn)練有素的芯片軟件工程師供應(yīng)不足的風(fēng)險。”根據(jù)越南政府的數(shù)據(jù)，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年對美國的出口額超過5億美元，目前主要集中在供應(yīng)鏈的后端制造階段，即芯片的組裝、封裝和測試，不過它正在放緩向設(shè)計等領(lǐng)域的擴(kuò)張。越南也吸引了Synopsys、Marvell等美國公司的投資。但該報道指出，如果熟練勞動力短缺問題得不到妥善解決，使越南在面對馬來西亞和印度等地區(qū)競爭對手時更加脆弱，那么越南的半導(dǎo)體雄心可能仍只是白日夢。Thanh指出：“一個變通辦法可能是放寬越南向海外工程師發(fā)放工作許可的規(guī)定，直到國內(nèi)熟練勞動力得到充分提升?！?/span>布魯金斯學(xué)會今年在一份分析報告中表示，越南是中美貿(mào)易戰(zhàn)的最大受益者，2018年至2021年間，轉(zhuǎn)移到越南的業(yè)務(wù)幫助其對美國的出口增加了一倍多，達(dá)到1000億美元。該學(xué)會表示，這是由手機(jī)等商品推動的。越南最大的出口商是三星電子，該公司一直專注于移動設(shè)備，從去年開始在北部一家工廠測試芯片基板的生產(chǎn)。在三星越南工廠附近，美國亞利桑那州的安靠計劃斥資2.5億美元擴(kuò)建其先進(jìn)的芯片封裝設(shè)施。3.日本經(jīng)產(chǎn)省尋求超1230億日元明年預(yù)算 促進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展集微網(wǎng)消息，綜合日媒報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省要求從2024年4月開始的財政年度預(yù)算達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2.46萬億日元，比上一年增長45.7%。其中1230億日元用于芯片相關(guān)計劃，大部分資金將用于加強(qiáng)供應(yīng)鏈，促進(jìn)該國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。今年6月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省修訂了“半導(dǎo)體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，提出了一項目標(biāo)，即到2030年將國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的銷售額提高到15萬億日元，比2020年增長兩倍以上。報道稱，日本政府此前已經(jīng)決定向臺積電（TSMC）在熊本縣新建工廠提供最多4760億日元的支持，同時也決定向計劃于2027年實現(xiàn)下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)的Rapidus提供總計3300億日元的資金支持。據(jù)悉，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球的份額，已經(jīng)從上世紀(jì)80年代的50%降低至現(xiàn)在的10%。日本政府計劃通過提供補(bǔ)助等形式重振產(chǎn)業(yè)，除了向臺積電、Rapidus等提供補(bǔ)助外，還表示在考慮為三星將在日本設(shè)立的芯片設(shè)施提供價值約150億日元的補(bǔ)貼。4.韓國半導(dǎo)體設(shè)備商積極開發(fā)新一代HBM加工工具集微網(wǎng)消息，人工智能（AI）應(yīng)用的激增正在為下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的需求帶來巨大增長潛力，這推動韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商積極開發(fā)相關(guān)工具，以獲得新的收入增長動力。據(jù)ZDNet Korea報道，韓美半導(dǎo)體（Hanmi）、Nextin、YEST等韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商都在通過開發(fā)相關(guān)后端工藝和測試設(shè)備，同時擴(kuò)大產(chǎn)能，尋求從不斷擴(kuò)大的HBM市場需求中獲益。目前，HBM占整體DRAM市場不到1%，但人工智能和AI半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展導(dǎo)致對HBM的需求增加。市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球HBM需求將達(dá)到2.9億GB，同比增長60%，2024年可能增長30%。2022年下半年，韓美半導(dǎo)體開發(fā)了專為HBM3量身定制的熱壓鍵合機(jī)，并于2023年8月推出第二代型號，該機(jī)型在垂直方向施加熱量和壓力來垂直鍵合DRAM。為了提高生產(chǎn)能力，韓美半導(dǎo)體還開設(shè)了一座新工廠，能夠在潔凈室環(huán)境中同時組裝和測試50多臺設(shè)備。檢驗和測試設(shè)備供應(yīng)商Nextin還開發(fā)了一款適合HBM應(yīng)用的新產(chǎn)品，最早將于2023下半年晚些時候為主要客戶提供支持生產(chǎn)流程的演示模型。該設(shè)備利用光學(xué)技術(shù)檢測HBM內(nèi)的異物并測量微凸塊，使其適用于各種測量領(lǐng)域。作為熱處理設(shè)備專家，YEST目前正在開發(fā)用于HBM底部填充工藝的下一代晶圓壓縮設(shè)備。該工藝涉及用絕緣樹脂填充DRAM芯片之間的間隙，以保護(hù)芯片免受外部污染，因此需要使用壓縮設(shè)備來確保絕緣樹脂無縫且均勻的固定。5.博世CEO：加州芯片工廠全面擴(kuò)張需要美國補(bǔ)貼支持集微網(wǎng)消息，今年4月，博世宣布計劃收購TSI半導(dǎo)體在美國加州羅斯維爾的芯片生產(chǎn)設(shè)施的關(guān)鍵資產(chǎn)，據(jù)路透社8月30日報道，博世高管表示，該公司需要美國政府的補(bǔ)貼，以完成收購TSI半導(dǎo)體工廠的全面擴(kuò)張計劃。博世表示，加州已經(jīng)批準(zhǔn)了2500萬美元的稅收抵免。博世CEO Stefan Hartung在訪問舊金山期間稱：“將工廠擴(kuò)大到預(yù)期的全部規(guī)模取決于美國政府、地方政府或加州政府的支持。公司已經(jīng)得到了一部分支持，但顯然需要更多的支持?！?/span>博世指出，TSI工廠將成為公司內(nèi)部半導(dǎo)體生產(chǎn)的“第三大支柱”，另外兩個是在德國的工廠。Hartung表示，收購加州工廠將加速博世進(jìn)入碳化硅芯片生產(chǎn)的競爭，市場對這種芯片的需求正以每年30%的速度增長。該報道稱，速度是購買芯片制造設(shè)備獲得美國稅收抵免的關(guān)鍵，每種設(shè)備的成本可能高達(dá)數(shù)百萬美元。Hartung表示，博世相信它可以確保設(shè)備的安全，并及時到位，以便在2026年開始生產(chǎn)?！拔覀兠總€人在獲得設(shè)備方面都遇到了很大的困難，所以我們已經(jīng)訂購了一些設(shè)備。”據(jù)悉，未來幾年內(nèi)，博世計劃在TSI加州工廠投資超過15億美元，并將TSI半導(dǎo)體制造設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝，從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。6.英特爾明年委外代工需求高達(dá)186億美元 臺積電將成最大贏家集微網(wǎng)消息，據(jù)MoneyDJ報道，高盛發(fā)布的最新報告指出，英特爾自10nm制程開始，就持續(xù)面臨制程升級延遲難題，并持續(xù)擴(kuò)大委外代工比重，預(yù)估2024年英特爾委外潛在市場總值（Total Addressable Market，TAM）將達(dá)186億美元，在2025年更可能高達(dá)194億美元。高盛認(rèn)為，在英特爾的擴(kuò)大委外代工趨勢中，臺積電會是最大贏家。臺積電晶圓代工服務(wù)可觸及市場規(guī)模（SAM）在2024年將達(dá)56億美元、2025年升至97億美元，約等于臺積電2024、2025年整體營收的6.4%與9.4%。報道稱，英特爾委外代工TAM中有很大一部分來自英特爾的CPU核心產(chǎn)品。臺積電技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢穩(wěn)固，未來兩年英特爾很可能繼續(xù)擴(kuò)大對臺積電的依賴。近日有業(yè)內(nèi)消息人士稱，從客戶訂單承諾來看，英特爾制造部門預(yù)計將在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠，遠(yuǎn)超其原定的2030年目標(biāo)。三星此前曾誓言要到2030年成為全球領(lǐng)先的代工廠，但明年可能會遭遇挫折。知情人士表示，在臺積電、英特爾和三星之間的競爭中，三星公司似乎更處于不利的地位。2022年6月，三星宣布已推出3nm GAA工藝，但到目前為止，很少有客戶采用其3nm工藝。1.中國之外,美國限制英偉達(dá)向中東國家出口AI芯片4.美延長韓臺芯片管制豁免期政策已定 “無期限”或有可能5.傳小米獲準(zhǔn)生產(chǎn)電動汽車,目標(biāo)明年生產(chǎn)10萬輛6.美國將27個中國實體從“未經(jīng)驗證”清單剔除,商務(wù)部回應(yīng)
7.創(chuàng)10年最大跌幅!2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將年減16%8.狠砸1億英鎊！英國首相蘇納克計劃購入數(shù)千顆AI芯片更多新聞請點擊進(jìn)入愛集微小程序閱讀57B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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