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最新報道揭示，三星電子晶圓代工事業(yè)部半導(dǎo)體設(shè)計自動化（EDA）合作伙伴中，有三分之一為中國公司。業(yè)內(nèi)專家分析指出，在三星晶圓代工事業(yè)部23家EDA合作伙伴中，中國有8家，僅次于美國的12家，凸顯中國企業(yè)在全球市場的不斷擴(kuò)張。全

隨著晶圓代工大廠臺積電、世界先進(jìn)成熟制程降價，對中芯國際和華虹半導(dǎo)體的成熟制程接單帶來一定外部競爭壓力。業(yè)界傳出，國內(nèi)成熟制程不排除跟進(jìn)微幅降價，成熟制程降價潮似已山雨欲來。受庫存問題、旺季拉貨效應(yīng)尚未發(fā)酵

盡管車市和車用半導(dǎo)體市場傳出雜音，但車用半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌傳來喜訊，透露令人振奮的財報。觀察2023財年第4季車用事業(yè)部表現(xiàn)，英飛凌實現(xiàn)營收21.6億歐元，創(chuàng)下歷史紀(jì)錄，年增率達(dá)12%。這一業(yè)績在總營收中的比重也創(chuàng)下紀(jì)錄

早在美國政府實施NVIDIA高端芯片出口禁令之前，中國科技巨頭如百度等已經(jīng)預(yù)見到中美科技戰(zhàn)可能升級，因此提前儲備了大量芯片。此舉使得這些大廠在目前的芯片禁令下，受到的沖擊相對較小。據(jù)TechCrunch報道，百度首席執(zhí)行官李

為了推動AI、環(huán)境、半導(dǎo)體等關(guān)鍵業(yè)務(wù)的發(fā)展，三星電子（Samsung Electronics）在2023年第2、3季度大規(guī)模招聘了眾多來自跨國企業(yè)以及韓國公部門的高層人才。這些新員工將為三星帶來豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識，以支持公司的未來發(fā)

據(jù)印度官員透露，蘋果公司已經(jīng)設(shè)定了2023-2024財年印度生產(chǎn)iPhone的年產(chǎn)值目標(biāo)為1萬億盧比，約合120億美元。這一目標(biāo)的實現(xiàn)得益于蘋果近年來在印度市場的大力推動，以及印度政府對于電子產(chǎn)品制造業(yè)的大力扶持。這一目標(biāo)并

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，企業(yè)逐漸將應(yīng)用服務(wù)遷移至云端，以獲取更高的彈性和靈活性。然而，這種轉(zhuǎn)變也帶來了新的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。由于云端邊界的模糊甚至消失，網(wǎng)安防御面臨著更大的風(fēng)險。近期，趨勢科技與AWS深化合作，共同探討了

印度Murugappa集團(tuán)旗下的CG Power and Industrial Solutions公司近日向印度電子與信息科技部（MeitY）提交申請，計劃在印度建立一家專業(yè)委外封測代工（OSAT）工廠，標(biāo)志著該集團(tuán)正式進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)印度媒體The Economic Time

近日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）發(fā)布的10月初步數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額環(huán)比下降3.7%，達(dá)到2875.4億日元，同比下降17.1%。這已是該行業(yè)連續(xù)第5個月同比萎縮，同時也是連續(xù)第5個月月度銷售額跌破3000億日元。雖然

深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心，11月24日，迎來了芯海科技PC新品發(fā)布會的盛大開啟。以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題，該活動全方位展示了芯?？萍肌案咝阅堋⒏甙踩⒏咚懔Α钡腜C芯片產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建了助力英特爾平

針對全球不景氣的經(jīng)濟(jì)形勢，三星電子選擇以穩(wěn)健的人事策略迎接2024年。據(jù)悉，該公司將繼續(xù)由裝置體驗事業(yè)部負(fù)責(zé)人韓宗熙和半導(dǎo)體暨裝置解決方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人慶桂顯領(lǐng)導(dǎo)，維持雙首長體制。為探索未來新興領(lǐng)域，三星還宣布成立

以創(chuàng)新的生成式人工智能（AIGC）技術(shù)為代表，生成式AI正迎來元年的繁榮。在建筑、藝術(shù)、工程編程等領(lǐng)域，這一技術(shù)通過深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)展現(xiàn)了顯著的應(yīng)用潛能。ChatGPT以其創(chuàng)意十足的文本生成能力，而Stable Diffusion則通過

為了應(yīng)對消費性電子產(chǎn)品市場的波動，越來越多的企業(yè)開始拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，以減輕單一市場的沖擊。機構(gòu)件業(yè)者林映碩認(rèn)為，機構(gòu)件無論應(yīng)用于3C、車用還是工業(yè)等終端，其核心都在于制造平臺。因此，鉅祥公司最大的優(yōu)勢就是掌握了

華為今日宣布推出創(chuàng)新產(chǎn)品——OceanStor Dorado 2100，這是業(yè)界首款專為中小企業(yè)設(shè)計的Active-Active架構(gòu)NAS存儲設(shè)備。OceanStor Dorado 2100采用性價比出眾的SSD盤和NAS軟件配置，支持多種NAS協(xié)議，為中小企業(yè)提供全方位

近年來，為遏制國內(nèi)高端半導(dǎo)體市場的發(fā)展，美國政府頻頻出臺出口限制政策，其中涉及人工智能（AI）芯片引起市場廣泛討論。在這一背景下，亞太地區(qū)的代理商看準(zhǔn)了AI市場的巨大潛力，尤其是在中低端產(chǎn)品線的持續(xù)拓展方面表現(xiàn)積極。美

近日，長安汽車宣布與華為達(dá)成新合作，雙方將共同投資一家新公司，專注于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的智能駕駛系統(tǒng)及增量部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。這一合作備忘錄于25日在深圳簽署。根據(jù)備忘錄，華為將整合其智能汽車解決方案業(yè)務(wù)的

近期供應(yīng)鏈消息透露，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷已經(jīng)過去，2023年的基期低使得上下游逐漸擺脫困境。然而，我們?nèi)孕桕P(guān)注兩個關(guān)鍵變量影響復(fù)蘇。首先，國內(nèi)疫后解封后的消費需求依然疲弱。其次，美國對華實施的中禁令仍在干擾著行業(yè)發(fā)

ictimes消息，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新動向中，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠紛紛提出一項創(chuàng)新的“多元化”接單新模式，其中包括綁量不綁價、延伸投片量等多種靈活策略。IC設(shè)計廠商分析指出，隨著指標(biāo)廠率先降價，整個行業(yè)預(yù)

韓國媒體報道，Yesty公司宣布于27日成功中標(biāo)三星電子價值123億韓元（約合944.5萬美元）的高帶寬存儲器（HBM）制造加壓設(shè)備訂單。Yesty解釋稱，這一訂單為第二批預(yù)購合同，未來預(yù)計將全面接收第二輪訂單。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，預(yù)計明

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)制程技術(shù)一直是高算力芯片的推動力，然而隨著微縮工藝接近物理極限，制程技術(shù)的發(fā)展受到限制。近年來的AI浪潮對算力的迫切需求使得芯片封裝技術(shù)備受矚目，尤其是先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵焦點。近期，中國半導(dǎo)體行業(yè)

ictimes消息，比亞迪集團(tuán)旗下的全新專業(yè)個性化品牌方程豹近日正式發(fā)布了其首款車型豹5，并由比亞迪集團(tuán)董事長兼總裁王傳福親手交付給了全國首批車主。這標(biāo)志著方程豹品牌的正式上市。據(jù)了解，自今年8月方程豹品牌發(fā)布以來，

在2021年，蘋果公司推出了自助維修計劃，讓用戶能夠使用與蘋果零售店和授權(quán)維修中心相同的官方手冊、原廠零件和工具，自行完成對蘋果產(chǎn)品的維修工作。然而，這一計劃的實施卻遇到了一些阻礙，其中最主要的難題就是所謂的“零件

隨著科技的飛速發(fā)展，AI（人工智能）與HPC（高性能計算）已經(jīng)成為驅(qū)動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動能。高速網(wǎng)通和邊緣運算也為供應(yīng)鏈業(yè)者提供了無限商機。盡管當(dāng)前市場暫時低迷，但產(chǎn)業(yè)人士仍對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長期成長充滿信心，認(rèn)

ictimes消息，近日，基本半導(dǎo)體公司重磅推出了一款專為新能源汽車主驅(qū)逆變器應(yīng)用設(shè)計的汽車級DCM碳化硅（SiC）MOSFET模塊Pcore?2。這一創(chuàng)新產(chǎn)品型號包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4，以其高功率

理想汽車，近期將目光投向了自研芯片領(lǐng)域，并開始在新加坡大規(guī)模招聘人才。據(jù)外媒報道，理想汽車正在新加坡組建碳化矽（SiC）功率半導(dǎo)體開發(fā)團(tuán)隊，目前已經(jīng)開放了5個職位，包括SiC功率模塊設(shè)計專家、SiC功率模塊故障分析/物理分析