MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
隨著晶圓代工大廠臺積電、世界先進成熟制程降價，對中芯國際和華虹半導體的成熟制程接單帶來一定外部競爭壓力。業界傳出，國內成熟制程不排除跟進微幅降價，成熟制程降價潮似已山雨欲來。
受庫存問題、旺季拉貨效應尚未發酵，車用與工控芯片不再短缺，德儀（TI）與英飛凌（Infineon）等大廠削價、砍單，同時成熟制程新產能不斷開出，讓晶圓代工成熟制程市況不妙。業內預估，2024年8寸廠平均產能利用率約60~70%，難以回到滿載水準。
相較于臺灣晶圓代工廠，中芯國際、華虹集團8寸廠產能利用率回升較平均水準快，主因讓價態度積極，另外，國內IC設計積極響應本土生產，尋求本土代工產能，令晶圓代工業者產能利用率仍有撐。這一點從中芯國際和華虹國內本土訂單比重分別達84.0%、77.5%可以看出。
業界指出，第4季中芯國際和華虹的8寸晶圓代工產能會繼續降低，約維持在65~78%，尚未進一步大幅降價來維持產能利用率，但受到外部晶圓廠成熟制程的降價策略影響，不排除跟進大廠小幅降價的可能。
近2年，成熟制程熱確實給國內晶圓廠帶來不小壓力，一方面國際大廠降價搶單；從內部角度看，也有不小產能過剩的隱憂。
據不完全統計，全球成熟制程28納米及以上，國內擴產最積極，其中以中芯國際、華虹、合肥晶合為主。整體來看，預計至2024年底，國內將建32座大型晶圓廠，且全部聚焦成熟制程。
這些大量8寸晶圓主要用于成熟制程及特殊制程，集中于0.13微米~90納米，下游應用以工業、手機和汽車為主，包括功率元件、電源管理IC（PMIC）、NVM 、MEMS、顯示驅動IC（DDI）與指紋識別芯片等。近2年汽車電子和工業應用對功率元件的需求高漲，是推動國內擴產的主因。
雖然晶圓代工業界受景氣逆風影響較大，但大部分廠商資本支出維持不變甚至增加，擴產加速推進。
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