三言兩語說透設計模式的藝術-單例模式
寫在前面單例模式是一種常用的軟件設計模式，它所創建的對象只有一個實例，且該實例易于被外界訪問。單例對象由于只有一個實例，所以它可以方便地被系統中的其他對象共享，從而減少
隨著科技的飛速發展，AI（人工智能）與HPC（高性能計算）已經成為驅動未來半導體產業成長的主要動能。高速網通和邊緣運算也為供應鏈業者提供了無限商機。盡管當前市場暫時低迷，但產業人士仍對半導體產業鏈的長期成長充滿信心，認為這一波庫存調整只是短暫的景氣修正。
作為全球領先的測試界面大廠，穎崴科技也堅信這一趨勢。董事長王嘉煌表示：“未來3~5年，我們將持續受益于這一趨勢。”據市場預測，下一代消費性GPU將于2024年推出，而AI服務器更是封測廠的重點產品之一。隨著CoWoS產能持續增加，預期2024年AI服務器GPU出貨量將大幅成長。
此外，HPC和AI應用也有高速傳輸需求，加速數據中心和云端運算效能提升。傳統電訊傳輸面臨瓶頸，光信號傳輸成為新一代解決方案。矽光子及共同封裝光學元件成為關注焦點。熟悉AI服務器產業人士分析，AI服務器將會大量采用800G光纖模塊和更高傳輸速度的光纖模塊產品，預期51.2T高速傳輸的矽光子芯片和共同封裝光學元件相關技術，將在2025年起獲AI服務器大量采用。
IC封測廠矽格展望2024年，除表示手機/PC有急單出現，AI、HPC仍是營運持續成長動能，但客戶對庫存仍謹慎控管，目前看來2024年第1季展望偏向保守。矽格總經理葉燦鏈說，后續將提升AI、HPC、車用新品比重。在資本支出方面，矽格投資新臺幣4億元，主要用于精進先進的測試技術與自動化研發，同時增加數據中心和車用電子芯片等新增測試產能。
葉燦鏈指出，2024年將持續精進測試技術與自動化研發，同時增加在高端測試、系統級測試和預燒設備方面的投入，布局AI手機芯片、高速網通矽光子芯片、高速運算芯片等新產品測試需求。對于AI運算所需的HPC、CPU、GPU等運算芯片，供應鏈開始大量采用5納米以下先進制程，又有先進封裝需求，讓晶圓代工廠2024年產能大幅增加，對于設備需求只增不減。
總的來說，AI與HPC已經成為半導體產業的主要驅動力。盡管市場環境暫時低迷，但業內人士仍對半導體產業鏈的長期成長保持信心。在未來幾年里，穎崴科技等大廠將繼續受益于這一趨勢，帶動整個半導體產業的持續發展。而高速網通和邊緣運算也將為供應鏈業者帶來巨大的商機。
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