ictimes消息,在半導體領域的最新動向中,聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠紛紛提出一項創新的“多元化”接單新模式,其中包括綁量不綁價、延伸投片量等多種靈活策略。
IC設計廠商分析指出,隨著指標廠率先降價,整個行業預計將會出現跟隨效應。雖然不同產品和制程的幅度存在差異,但預測明年首季晶圓代工價格平均降幅約在10~20%左右。
除了聯電、世界先進及力積電等三大晶圓代工廠,最新消息顯示,臺積電計劃在2024年為成熟制程重新實施價格折讓。三年后再次實施價格折讓的臺積電表示,此次折讓的幅度將約為2%左右。一些IC廠商確認正在與臺積電就明年的價格折讓進行談判。此外,有IC設計廠商透露,臺積電的折讓方式是在一整季的投片完成后結算,以下一季的光罩費用進行折算。
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