7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
ictimes消息，在半導體領域的最新動向中，聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠紛紛提出一項創新的“多元化”接單新模式，其中包括綁量不綁價、延伸投片量等多種靈活策略。
IC設計廠商分析指出，隨著指標廠率先降價，整個行業預計將會出現跟隨效應。雖然不同產品和制程的幅度存在差異，但預測明年首季晶圓代工價格平均降幅約在10～20％左右。
除了聯電、世界先進及力積電等三大晶圓代工廠，最新消息顯示，臺積電計劃在2024年為成熟制程重新實施價格折讓。三年后再次實施價格折讓的臺積電表示，此次折讓的幅度將約為2％左右。一些IC廠商確認正在與臺積電就明年的價格折讓進行談判。此外，有IC設計廠商透露，臺積電的折讓方式是在一整季的投片完成后結算，以下一季的光罩費用進行折算。
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