【ITBEAR】成都奕成科技股份有限公司宣布,已成功實(shí)現(xiàn)板級(jí)高密FOMCM平臺(tái)的批量量產(chǎn),標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。FOMCM作為扇出型多芯片組件封裝,是高密度集成電路封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
奕成科技的FOMCM技術(shù)平臺(tái)具有高密度、大尺寸集成以及傳輸頻帶寬、通信容量大等多重優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域。該公司自2017年起便布局板級(jí)高密封裝賽道,位于成都高新西區(qū)的工廠于2023年4月投產(chǎn)。
據(jù)奕成科技董事長(zhǎng)李超良介紹,板級(jí)高密封裝已成為提升芯片性能的領(lǐng)先解決方案,此次量產(chǎn)是公司技術(shù)發(fā)展的里程碑。
隨著全球晶圓制造/封測(cè)大廠紛紛搶灘FOPLP,奕成科技的這一突破無(wú)疑將增強(qiáng)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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