在AI技術(shù)的浪潮推動下,云計算行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的變革。隨著大模型參數(shù)量級的激增,傳統(tǒng)云計算架構(gòu)正向“智能引擎”范式轉(zhuǎn)變,這一轉(zhuǎn)變不僅考驗(yàn)著云廠商應(yīng)對百倍算力需求的能力,也深刻影響著企業(yè)上云的邏輯以及資本市場的定價機(jī)制。
近日,一場聚焦于云計算新趨勢與挑戰(zhàn)的專題討論——“海談科技”云計算專場成功舉辦,吸引了眾多業(yè)界專家的參與。上海交通大學(xué)計算機(jī)學(xué)院的戚正偉教授、北京青云科技的高級解決方案架構(gòu)師唐文軍以及國泰海通證券的計算機(jī)首席分析師楊林,圍繞AI時代下云計算的發(fā)展路徑與投資機(jī)會,展開了深入探討。

AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,正對云計算領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。一方面,算力需求呈現(xiàn)出“縱橫”雙向擴(kuò)展的趨勢,驅(qū)動著云計算行業(yè)的整體規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。唐文軍指出,傳統(tǒng)的CPU主導(dǎo)型云計算架構(gòu)已難以滿足AI大模型的并行計算需求,云廠商需將算力儲備升級為以GPU等加速卡為主的模式。同時,AI大模型的推理場景正逐步向端側(cè)擴(kuò)散,促使云、邊、端協(xié)同的計算體系逐漸形成。
另一方面,算力從云側(cè)向端側(cè)的“橫向擴(kuò)散”與機(jī)架規(guī)模的“縱向擴(kuò)展”并行不悖,共同塑造著云計算的未來形態(tài)。戚正偉教授認(rèn)為,未來的數(shù)據(jù)中心將實(shí)現(xiàn)計算、存儲和通信網(wǎng)絡(luò)的機(jī)架一體化,智算、超算和通用算力將在同一資源池中聚合,形成可擴(kuò)展的大規(guī)模計算系統(tǒng)。
AI技術(shù)不僅推動了云計算的技術(shù)革新,還帶動了市場規(guī)模的高速增長。數(shù)據(jù)顯示,全球云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將從2024年的7000億美元增長至2030年的近2萬億美元,而我國云計算市場規(guī)模也將從2024年的8000億元突破至2030年的3萬億元大關(guān)。
從產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看,AI技術(shù)的普及正引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。楊林分析師指出,盡管目前訓(xùn)練模型所需的算力在行業(yè)中仍占據(jù)較高比例,但隨著模型成熟和應(yīng)用場景增多,推理算力,尤其是邊側(cè)和端側(cè)的推理算力需求將持續(xù)上升。對于垂直應(yīng)用軟件廠商而言,結(jié)合AI能力的SaaS產(chǎn)品將迎來市場需求的爆發(fā)。
云計算市場的蓬勃發(fā)展,為軟硬件技術(shù)帶來了前所未有的市場機(jī)遇。自GPT-3.5發(fā)布以來,英偉達(dá)等AI加速卡廠商股價率先飆升,隨后算力租賃行業(yè)進(jìn)入資本市場視野。隨著AI影響力的持續(xù)擴(kuò)大,HBM、光模塊、液冷等硬件也開始受到市場青睞。楊林預(yù)計,國內(nèi)AI應(yīng)用將于今年下半年或明年迎來爆發(fā)期,算力芯片廠商、光模塊廠商、整機(jī)服務(wù)器廠商、算力租賃企業(yè)和IDC企業(yè)等都將從中受益。
與此同時,與算力硬件層相適配的軟件層和中間層也將迎來市場機(jī)遇。戚正偉教授強(qiáng)調(diào),軟硬件的整合將是未來技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)之一。唐文軍進(jìn)一步指出,“軟硬結(jié)合”的發(fā)展趨勢將主要體現(xiàn)在優(yōu)化軟件本身、圍繞硬件優(yōu)化軟件以及優(yōu)化軟硬件之間的中間件等方面。例如,華為正在逐步開源昇騰算力卡的中間件,以吸引更多開發(fā)者共建生態(tài),促進(jìn)各類程序在加速卡上高效運(yùn)行。
展望未來,AI編程、AI營銷等技術(shù)領(lǐng)域有望率先實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。這些領(lǐng)域具備高質(zhì)量數(shù)據(jù)富集、技術(shù)成熟度高、場景相對封閉、容錯率高等優(yōu)勢,為AI技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用提供了有利條件。例如,在AI編程領(lǐng)域,已出現(xiàn)如Cursor等相對成熟的產(chǎn)品,并獲得了高額融資。而營銷行業(yè)的文生視頻等AI創(chuàng)意內(nèi)容生成已較為普及,財務(wù)等行業(yè)的部分業(yè)務(wù)流程也在被AI重塑。
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