直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
旗艦機基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據博主數碼閑聊站帶來的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產技術研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設備開發(fā)，目標在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產。
混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內存堆棧構建的關鍵技術，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內實現(xiàn)更高層數堆疊，且具備更低發(fā)熱。
目前在 HBM 內存混合鍵合機臺開發(fā)方面，Besi 和應用材料處于領先地位，而韓國兩大內存企業(yè) SK 海力士和三星電子有實現(xiàn)關鍵設備供應本地化的需求，LG 電子有望在這部分市場分得一杯羹。
另一方面，LG 電子已定下強化 AI 與 B2B 業(yè)務的愿景，混合鍵合設備同時符合這兩大目標。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-168851-0.html消息稱 LG 電子啟動混合鍵合設備開發(fā)，追逐未來 HBM 內存制造關鍵技術
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