MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，備受期待的 vivo 全新一代 vivo X200 系列旗艦手機正式發布，集齊了全面升級的四大 vivo 藍科技，成為名副其實的“一超多能”年度旗艦手機。作為第二代全大核旗艦 5G 智能體 AI 芯片天璣 9400 的首發旗艦手機，vivo X200 系列可謂全面出彩，再次塑造了旗艦手機的標桿體驗，也讓行業看到了手機廠商和芯片廠商合力而為的磅礴創新力。
vivo X200 系列首發機型搭載的天璣 9400 旗艦芯片，是聯發科天璣品牌的五周年匠心之作，擁有“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全優特性。天璣 9400 是安卓陣營中最先采用臺積電第二代 3nm 制程的移動芯片，vivo X200 系列也成為全球首款采用 3nm 制程芯片的安卓旗艦手機。
天璣 9400 創新采用了第二代全大核架構 CPU，搭載 PC 級的 Cortex-X925 超大核，性能能效大幅提升；GPU 部分搭載旗艦級 12 核 GPU G925，不僅擁有當今最強的 GPU 性能，功耗也大幅度下降。天璣 9400 的第八代 NPU 890 更是擁有業界第一的 AI 性能，并帶來了一系列領先全行業的端側 AI 技術，讓天璣 9400 成為了 AI 手機的最佳選擇。
實測過天璣 9400 芯片的專業媒體直呼三體科技、一騎絕塵、游戲直線滿幀，冰涼手感。天璣 9400 芯片憑實力稱王，也為 vivo X200 系列提供強大的性能底座。
搭載天璣 9400 的 vivo X200 系列在性能、續航、影像、游戲、AI 等多個賽道全優全贏，這背后是 vivo 與聯發科一路同行，多年來深度合作的成果。
在 vivo 與聯發科的深度合作下，全大核 SoC 天璣 9300 智能、流暢、冷勁的旗艦表現已經得到市場驗證。天璣 9400 則是雙方攜手借助更冷勁、更成熟、更智慧的第二代全大核旗艦芯片，再次挑戰和突破技術和用戶體驗極限，打造全大核旗艦手機標桿。
vivo X200 Pro 綜合性能跑分可達 304 萬，這是安兔兔史上首部突破 300 萬跑分的手機。雙方合作讓天璣 9400 的多維度潛能完美釋放，也讓 vivo X200 系列各方面能力驚艷升維，更是印證了雙方合作的“珠聯璧合”。
不僅如此，vivo 與聯發科在藍晶芯片技術棧方面的緊密合作，不止追求芯片性能強、能效高，還在影像、游戲、AI 等多個賽道上齊頭并進。在移動光追技術領域，雙方就是行業的先行者，搭載天璣 9200 的 vivo X90 系列就是率先落地移動光追的旗艦手機。天璣 9400 這次率先帶來了 PC 級的天璣 OMM 追光引擎，vivo X200 系列也將在《暗區突圍》手游中，行業首發 90 幀全場景移動光追技術，讓手機游戲光追的流暢度、畫質和體驗上升到全新的水準。
在 AI 領域，天璣 9400 強大的端側 AI 能力，讓 vivo 藍心小 V 可以提供更智慧的 AI 交互體驗。在雙方的合作下，vivo X200 系列首發帶來視頻錄制人聲屏蔽技術和跟唱音頻后處理技術，帶來更加智慧、便捷的視頻錄制體驗。vivo 還與聯發科通過長達三年的聯合預研，探索出手機電源芯片最佳的設計方向：非對稱多相電源，這將引領整個安卓電源芯片的設計方向。
此外，基于聯發科天璣與 vivo 藍晶芯片技術棧的緊密合作，vivo X200 系列還首發 UltraSave 通信功耗技術、能效選核 3.0 技術、MFRC、物理級安全刪除、公里級無線通信等多種先進技術，在游戲、通信、顯示、續航等多個領域帶來全面的體驗加持。
可以看到，vivo 與聯發科的持續合作，夠深度、夠創新、夠領先，讓 vivo X200 系列在旗艦市場勇立潮頭、獨具一格，這讓市場更加期待兩個科技巨頭未來的合作，能夠帶來怎樣的驚喜。在旗艦手機加速內卷的時代，旗艦手機始終保持新意和活力的關鍵在于，手機廠商和芯片廠商緊密合作，向技術底層要創新，要突破，無疑是探索前沿技術、為用戶打造更新穎更可靠旗艦手機體驗的最佳選擇。
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