6月安卓手機性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經(jīng)正式過去了，我們也迎來了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發(fā)布之前，性能榜的榜單大體會以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領(lǐng)先
快科技7月14日消息，在BilibiliWord2024（BW2024）上，華碩以其全新X870主板和一系列創(chuàng)新技術(shù)，再次成為焦點。
這款主板專為AMD銳龍9000系列處理器設(shè)計，支持DDR5高頻內(nèi)存，并通過軟硬件優(yōu)化，大幅提升了內(nèi)存的穩(wěn)定性和超頻潛力。
華碩X870主板的亮點之一是其對多GPU的支持，滿足了AI PC對多顯卡的高需求，顯著提高了算力上限。
此外，主板配備了PCIe 5.0x16插槽、多個M.2接口、2.5G有線網(wǎng)卡，以及對USB 4和前置USB Type-C接口的支持，確保了更高的擴展性和數(shù)據(jù)傳輸速度。
AMD銳龍9000系列采用的AM5接口，還可以與現(xiàn)有的AMD 600系列主板兼容，華碩X670E吹雪和B650吹雪主板，自然也是銳龍9000系列處理器的絕佳搭檔。
X670E吹雪擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分釋放銳龍9000系列處理器潛力。
還支持AI智能超頻以及混合雙模超頻，可智能切換單核、多核兩種超頻方式，在確保穩(wěn)定的前提下大程度上壓榨CPU性能。
在BW2024上，華碩還特別展示了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶，提供了一黑一白的配色方案，為追求無線PC裝機體驗的玩家提供了更多選擇。
BTF2.0技術(shù)將大量接口與接針移至背面，簡化了裝機過程，同時取消了顯卡外接供電設(shè)計，通過背置供電金手指與主板供電插槽，實現(xiàn)了正面無需連接供電線的創(chuàng)新設(shè)計。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-100813-0.html支持多GPU！華碩展出全新X870主板：還有ROG BTF2.0等背置全家桶
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號