Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
快科技7月14日消息，英特爾即將推出的Arrow Lake處理器平臺細節進一步被披露，將采用全新的架構布局。
據報道，Arrow Lake的"Core Ultra 200"系列CPU將基于四個主要Tile模塊構建，包括CPU Tile、SoC Tile、GPU Tile和IOE Tile，它們均位于一個基礎Tile上。
CPU Tile將采用新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core架構，并配備L2緩存和電源管理單元，所有內核將通過共享L3緩存的片上互聯結構連接，實現高速數據交換。
與以往設計不同，Skymont E-Core將不會是Lunar Lake上的LP-E核變體，它們將以更低的時鐘速度運行，并具有更保守的功率限制。
而Lion Cove P-Core則在Lunar Lake CPU的P核基礎上進行了增強，提供更快的時鐘速度和更高的IPC（每時鐘周期指令數）改進。
Arrow Lake CPU將提供多種版本，包括面向臺式機的Arrow Lake-S、高端筆記本電腦的Arrow Lake-HX、主流筆記本電腦的Arrow Lake-U和至強工作站的Arrow Lake-WS等。
在性能方面，根據此前數據，Arrow Lake-S臺式機CPU在單線程和多線程測試中的性能分別提升了3%和15%。
除了CPU核心的創新組合，Arrow Lake還將在GPU Tile中提供英特爾新的Xe圖形架構，集成的iGPU將具有多達兩個GPU切片和一個專用緩存。
IOE Tile將配備Thunderbolt控制器，支持TBT4/USB4/DP輸出和PCIe通道。
SoC Tile則集成了內存控制器、安全復合體、電源管理器等關鍵組件，并通過Coherent Fabric片上互聯結構連接所有控制器模塊。
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