近日，小米16的外觀設計與硬件配置在社交平臺上被一位博主曝光。據其分享的小米16 CAD圖及基于此繪制的渲染圖顯示，該機后置相機采用矩陣式DECO設計，搭載徠卡三攝，后蓋由兩種不同材質拼接而成，呈現出獨特的視覺效果。機身中框為金屬直角邊設計，音量鍵與電源鍵均位于右側，正面采用中置挖孔直屏，并支持超聲波屏幕指紋識別。

作為小米數字系列的全新旗艦，小米16將首發高通驍龍8 Elite 2平臺。這款芯片采用臺積電第三代3nm工藝（N3P），基于第二代自研CPU架構，GPU獨立緩存從12MB提升至16MB，性能提升約30%。同時，NPU算力達到100TOPS，安兔兔跑分突破400萬，性能表現極為強勁。在相同功耗下，該芯片性能提升4%，而在相同主頻下，功耗降低9%，晶體管密度也提高了4%。

據消息人士透露，小米16預計將在9月正式發布，成為驍龍8 Elite 2平臺的首發機型。