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蘋果自研5G基帶芯片即將替代高通

來源：責(zé)編：時間：2025-02-26 12:23:17 82觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 蘋果公司計劃將在未來幾年將自研5G基帶芯片集成到主芯片組中，結(jié)束A系列芯片與獨立調(diào)制解調(diào)器的分離，帶來更高效的性能與更低的功耗。蘋果的第一款自研5G基帶芯片將于iPhone 16e上首發(fā)，并且將與A18

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蘋果公司計劃將在未來幾年將自研5G基帶芯片集成到主芯片組中，結(jié)束A系列芯片與獨立調(diào)制解調(diào)器的分離，帶來更高效的性能與更低的功耗。蘋果的第一款自研5G基帶芯片將于iPhone 16e上首發(fā)，并且將與A18芯片一起整合在同一平臺上。

該基帶芯片由臺積電代工，采用4nm與7nm工藝，兼顧了性能和功耗需求。蘋果計劃在2024年擴展其自研基帶芯片的應(yīng)用范圍，預(yù)計將逐步把C1芯片應(yīng)用到Apple Watch、iPad等設(shè)備上，甚至可能擴展至Mac產(chǎn)品線。

更長遠來看，蘋果將推出第二代自研基帶芯片“Ganymede”，預(yù)計于2026年面世，采用更先進的3nm工藝，進一步提升設(shè)備性能。隨著自研基帶的逐步普及，高通面臨著失去重要客戶的局面，可能會受到不小的沖擊。

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