8月22日,臨港新片區三周年重點建設項目開工儀式舉行,現場總投資約1530億元的積塔半導體先進車規級芯片擴產、地平線臨港大廈等72個項目開工 。
上海臨港消息顯示,上海積塔半導體有限公司將在8英寸產線上續建4.8萬片/月先進車規級芯片項目,進一步提升自貿區廠區工廠規模化水平,實現功率器件、模擬IC、MCU產品等汽車芯片量產,滿足市場和客戶的產能需求。該項目位于臨港自貿區,項目建設周期2年,2022年啟動建設,2023年底生產線達產。
地平線臨港大廈項目位于臨港新片區,占地面積15636.9m2,預計2025年1月竣工。2019年,地平線推出中國首款車規級AI芯片征程 2, 2020年推出第二代車規級AI芯片征程3。2021年,地平線發布高性能大算力AI芯片征程5,已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團等車企的量產合作。
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