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  • 小米自研SoC發布,高通為何不慌?

    近日,小米正式發布了全新自研手機SoC——玄戒O1。這款芯片在架構設計和制程工藝上與高通、聯發科等大廠的旗艦芯片處于同一水平。據半導體供應鏈業者透露,早在半年前,業內就已預測小米這款旗艦級SoC在硬件規格上足以挑戰
    發布時間:2025-05-26 閱讀:30
  • 上詮加速布局LPO與CPO技術,1.6T產品量產驗證時間表出爐

    據上詮透露,其針對LPO(線性可插拔光模塊)和CPO(共封裝光學)已完成試量產線的搭建,并計劃于2025年底和2026年第三季分別進行1.6T產品的量產驗證。未來,LPO和CPO或將作為共存技術,共同推動光通信領域的發展。上詮表示,目前其產品
    發布時間:2025-05-26 閱讀:24
  • 臺積電旗下采鈺發力AR眼鏡與矽光子市場

    據臺積電旗下光學元件制造廠采鈺透露,公司正積極布局AR眼鏡市場,并計劃在2025年持續推進超穎界面(Metasurface)等新興光學技術的應用。采鈺表示,這些技術將逐步導入其兩大核心業務領域——CMOS影像傳感器(CIS)與微型光學元件
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • 三星晶圓代工分拆傳聞再起,能否解決接單難題?

    據韓媒Newsis和首爾經濟等報道,三星生物制藥近期決定將生物藥品委托開發生產(CDMO)與生物相似藥(biosimilar)業務人員分割,以解決利益沖突問題。這一舉動引發了業界對三星電子晶圓代工業務是否分拆的討論。三星半導體暨裝置
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • 三星通過NVIDIA HBM3E認證仍難撼動SK海力士主導地位

    據韓媒Deal Site援引業界消息,即使三星電子成功通過NVIDIA的12層HBM3E品質認證測試,短期內也難以顯著提升收益。SK海力士已提前占據NVIDIA大部分訂單,使三星面臨供貨限制。三星此前預計在6~7月完成認證,但因進度延遲,結果
    發布時間:2025-05-26 閱讀:25
  • 住友化學加碼韓國半導體材料市場

    據日經新聞(Nikkei)報道,日本化學大廠住友化學計劃通過其在韓國的全資子公司東友精密化學,進一步擴大在韓國的半導體材料研發能力。此次投資案將聚焦于益山工廠,新建尖端材料研究所,并采購最新的無塵室設備,預計于2026年起逐
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • Wolfspeed財務危機,或波及SiC功率半導體供應鏈

    據日刊工業新聞和日經新聞等報道,美國碳化硅(SiC)晶圓與功率半導體大廠Wolfspeed近期傳出可能申請破產的消息,這一事件不僅對SiC功率半導體市場造成沖擊,還可能對日本瑞薩電子等采購商帶來連鎖反應。Wolfspeed長期以來專注
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • 京瓷調整半導體有機基板生產體系,聚焦高附加值產品

    據日經新聞報道,日本電子零組件廠商京瓷正對其半導體有機基板生產體系進行重大調整。該公司決定逐步縮減標準型服務器相關有機基板的生產,并將產能集中到更具競爭力的產品線。這一調整的背后,是由于其現有產品未能滿足AI
    發布時間:2025-05-26 閱讀:24
  • COMPUTEX 2025:中國臺灣IC設計廠商聚焦AI觸控與視覺識別

    據報道,中國臺灣多家IC設計廠商在COMPUTEX 2025上展示了針對AI應用的創新技術。除了行業龍頭聯發科和瑞昱,義隆、敦泰、鈺創、擷發以及神盾集團等企業也積極參與了此次展會。展會期間,聯發科和瑞昱展示了全產品線,而中小
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • 存儲器市場2025年展望:價格穩中有漲,供應鏈調整成焦點

    據業內人士透露,盡管終端需求尚未全面復蘇,但存儲器市場價格持續上漲,加上關稅豁免期帶來的急單效應,存儲器模塊廠2025年上半年的運營表現向好,下半年市場價格預計保持穩定。整體來看,存儲器市場前景依然被廣泛看好。廣穎董
    發布時間:2025-05-26 閱讀:23
  • Skymizer:AI技術正逐漸走入普通百姓的生活

    Skymizer近期推出全新解決方案HyperThought,旨在推動AI技術的廣泛應用,助力客戶與芯片設計企業根據實際市場需求,開發出更具效益的AI芯片產品。據《It's秀TIME》報道,Skymizer技術長唐文力在專訪中提到,AI技術正逐漸走入普
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • NVLink Fusion技術發布,和碩稱將推動AI服務器市場發展

    據報道,NVIDIA執行長黃仁勛近日發布了備受關注的NVLink Fusion技術。和碩共同執行長鄭光志對此表示,該技術打破了以往封閉式架構,為上下游合作伙伴加入AI生態體系提供了更多可能性。這對和碩而言無疑是一大利好消息,未來
    發布時間:2025-05-26 閱讀:25
  • 斥資50億,先導科技集團在上海臨港打造集成電路核心基地

    5月22日,上海臨港新片區管委會、上海臨港經濟發展(集團)有限公司與先導科技集團有限公司正式簽署項目投資協議。根據協議內容,先導科技集團計劃投資50億元,在上海臨港新片區建設集成電路核心零部件及系統總部基地。該項目
    發布時間:2025-05-26 閱讀:27
  • 上達華芯半導體成立新公司,注冊資本達1億元

    近日,徐州鑫上達半導體有限公司正式成立,法定代表人為彭抗,公司注冊資本高達1億元人民幣。據天眼查App顯示,該公司由徐州上達華芯半導體銷售有限公司全資持股。公司經營范圍廣泛,涵蓋半導體分立器件的制造與銷售、集成電路
    發布時間:2025-05-26 閱讀:25
  • 三星計劃2028年引入玻璃中介層技術

    據ET新聞報道,三星電子計劃從2028年起在芯片封裝中采用玻璃中介層技術。這一技術將帶來更高的性能、更低的成本以及更快的生產效率,有望對AI芯片封裝領域產生深遠影響。中介層在2.5D芯片封裝中扮演著重要角色,尤其對于AI
    發布時間:2025-05-26 閱讀:26
  • 深交所探討算力芯片產業高質量發展路徑

    5月21日,深交所主辦了以“東方欲曉”為主題的第二十四期“創享薈”活動,聚焦算力芯片領域展開專題交流。活動吸引了30余家企業和市場機構代表參與,覆蓋算力芯片設計與制造、光模塊、存儲及整體服務商等產業鏈細分領域,涉
    發布時間:2025-05-26 閱讀:28
  • 小米玄戒O1芯片:自研還是定制?

    近日,小米首款旗艦SoC芯片玄戒O1發布后引發了廣泛爭議。有質疑指出,這款芯片并非小米自主研發,而是由Arm公司為其定制。那么,事實究竟如何? Arm的商業模式與CSS平臺Arm作為一家半導體IP設計公司,其核心業務是授權IP核及相關
    發布時間:2025-05-26 閱讀:30
  • 手機屏幕大升級!Real RGB OLED年底或將問世

    據博主數碼閑聊站爆料,一種名為Real RGB OLED的新型屏幕技術正在測試中,預計將在今年年底至明年迎來大規模應用。資料顯示,Real RGB OLED是一種改進型OLED顯示技術,旨在解決傳統OLED屏幕存在的像素折損和燒屏等問題。與傳
    發布時間:2025-05-26 閱讀:29
  • 長安歐尚520交付重慶,寧德時代換電技術加速落地

    5月23日,長安歐尚520全國15000輛訂單簽約暨重慶首批1000輛出租車交付儀式在重慶大渡口區府廣場舉行。據巧克力換電(時代電服科技有限公司官方公眾號)消息,此次活動標志著寧德時代巧克力標準化換電車型在出行市場的規模化
    發布時間:2025-05-26 閱讀:32
  • 湖南誠鋒掩膜版設備公司投產,聚焦檢測設備

    5月22日,湖南誠鋒掩膜版設備有限公司在湖南省寧鄉經開區舉行了盛大的投產儀式。據誠鋒科技消息,這標志著該公司在半導體智能制造領域的布局進入了新階段。該項目總投資達5億元,主要聚焦于FAB前道缺陷檢測設備和掩模版檢
    發布時間:2025-05-26 閱讀:29
  • 美國擬對iPhone征稅,中國供應商股價受挫

    據相關報道,美國總統特朗普日前威脅對進口iPhone征收關稅,這一消息導致中國上市蘋果供應商的股價出現明顯下跌。負責組裝iPhone和生產AirPods的立訊精密股價下滑2.2%,藍思科技和歌爾股份分別下跌1.8%和1.1%。特朗普在5月
    發布時間:2025-05-26 閱讀:36
  • 小米發布自研SoC“玄戒O1”,高通仍是重要合作伙伴

    21日,小米與高通發布聯合聲明,宣布雙方在合作15年的基礎上,將繼續保持長期合作關系。根據協議,小米旗艦機型將在多個產品迭代中搭載高通Snapdragon 8系列移動平臺,同時雙方的合作出貨量預計逐年增長。據鈦媒體和觀察者網報
    發布時間:2025-05-24 閱讀:103
  • 全球TWS耳機市場排名出爐:小米躍居第二,蘋果穩居第一

    據市場研究機構Canalys發布的數據顯示,2025年第一季度全球TWS真無線耳機市場出貨量達到7800萬臺,同比增長18%,創下自2021年以來的最高增速。在具體品牌表現方面,蘋果(含Beats)繼續穩居全球TWS市場第一,出貨量達1820萬臺,占據2
    發布時間:2025-05-24 閱讀:88
  • 三星押注1c DRAM制程技術,欲在HBM4市場趕超SK海力士

    據韓國媒體ZDNet Korea報道,三星正計劃在韓國華城和平澤擴大1c DRAM(第六代10nm等級)制程技術的生產。相關投資預計將在年底前啟動,這標志著三星正通過大規模投資縮小與當前市場龍頭SK海力士的差距。與競爭對手SK海力士和
    發布時間:2025-05-24 閱讀:87
  • 三星電子或將分拆晶圓代工業務,利益沖突問題成關鍵

    據業內人士5月22日透露,三星電子半導體部門內部晶圓代工業務分拆的可能性再次引發關注。這一討論源于客戶公司對利益沖突問題的持續擔憂。三星設備解決方案(DS)部門同時運營半導體設計和生產,這種模式讓蘋果、英偉達和高
    發布時間:2025-05-24 閱讀:99
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