21日，小米與高通發(fā)布聯(lián)合聲明，宣布雙方在合作15年的基礎(chǔ)上，將繼續(xù)保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。根據(jù)協(xié)議，小米旗艦機(jī)型將在多個(gè)產(chǎn)品迭代中搭載高通Snapdragon 8系列移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)雙方的合作出貨量預(yù)計(jì)逐年增長(zhǎng)。
據(jù)鈦媒體和觀察者網(wǎng)報(bào)道，小米自2011年推出首款手機(jī)以來(lái)，高通一直是其核心芯片供應(yīng)商。2023年，小米推出的首款車(chē)型小米SU7也采用了高通下一代Snapdragon座艙平臺(tái)，并搭載高通Snapdragon汽車(chē)5G基帶射頻解決方案。此次聯(lián)合聲明的發(fā)布，標(biāo)志著小米將開(kāi)啟“雙芯路線”，即自研SoC與協(xié)力廠商SoC并行發(fā)展。
22日，小米正式發(fā)布自研手機(jī)SoC“玄戒O1”。小米創(chuàng)始人雷軍表示，“玄戒O1”將優(yōu)先應(yīng)用于高端旗艦機(jī)型。但據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia初步估計(jì)，該芯片的初期出貨量將控制在數(shù)十萬(wàn)顆規(guī)模，且由于設(shè)計(jì)定案規(guī)模限制，初期成本可能較高。此外，小米手機(jī)目前的SoC芯片供應(yīng)主要依賴外部廠商，其中聯(lián)發(fā)科占比63%，高通占比35%，紫光展銳占比約2%。
研究機(jī)構(gòu)Canalys認(rèn)為，現(xiàn)階段采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配協(xié)力廠商基帶芯片（BP）的方案，是小米SoC發(fā)展的最佳選擇。目前，除了華為和三星具備基帶芯片能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案。即便是蘋(píng)果，其自研基帶芯片的進(jìn)程也歷經(jīng)波折，直到2025年初發(fā)布iPhone 16e時(shí)才推出自研5G基帶芯片Apple C1。
自研基帶芯片面臨三大挑戰(zhàn)：首先，專利壁壘高筑，基帶專利主要集中在高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為等廠商手中；其次，全球適配成本巨大，需與各地通訊設(shè)備商和電信運(yùn)營(yíng)商深度合作；第三，通訊環(huán)境復(fù)雜，需進(jìn)行大規(guī)模實(shí)地測(cè)試與優(yōu)化。
據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2024年小米搭載高通Snapdragon 8系列處理器的手機(jī)出貨量為1950萬(wàn)部，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的手機(jī)出貨量為370萬(wàn)部。盡管小米推出“玄戒O1”，但短期內(nèi)仍需與協(xié)力芯片供應(yīng)商保持緊密合作。

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