據(jù)業(yè)內(nèi)人士5月22日透露，三星電子半導(dǎo)體部門內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)分拆的可能性再次引發(fā)關(guān)注。這一討論源于客戶公司對(duì)利益沖突問題的持續(xù)擔(dān)憂。三星設(shè)備解決方案（DS）部門同時(shí)運(yùn)營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，這種模式讓蘋果、英偉達(dá)和高通等設(shè)計(jì)公司擔(dān)心，其外包給三星代工的項(xiàng)目可能存在技術(shù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。
三星晶圓代工廠作為全球第二大晶圓代工企業(yè)，雖然在3nm工藝上已取得突破，并計(jì)劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2nm工藝量產(chǎn)，但其訂單獲取能力一直面臨挑戰(zhàn)。盡管技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能是影響訂單的重要因素，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，利益沖突問題是核心障礙。通過分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，三星或能緩解這一問題，同時(shí)吸引全球資本進(jìn)行大規(guī)模投資，從而扭轉(zhuǎn)數(shù)萬(wàn)億韓元的虧損局面。
與此同時(shí)，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門因盈利能力惡化，自今年初起接受全面審查。業(yè)內(nèi)人士透露，審查已接近尾聲，預(yù)計(jì)該部門的命運(yùn)將很快明朗。如果系統(tǒng)LSI部門的移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）團(tuán)隊(duì)并入移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門，晶圓代工分拆的可能性將增加。然而，MX部門因擔(dān)憂盈利能力下降而反對(duì)這一合并。
若系統(tǒng)LSI部門未并入MX部門，另一種方案是與晶圓代工部門合并。這兩個(gè)部門在2017年前曾是一個(gè)整體，合并可能有助于三星在2nm及以下尖端工藝領(lǐng)域取得突破，從而應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。但這也意味著晶圓代工業(yè)務(wù)分拆的可能性將被削弱。

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