據(jù)上詮?fù)嘎叮溽槍?duì)LPO(線性可插拔光模塊)和CPO(共封裝光學(xué))已完成試量產(chǎn)線的搭建,并計(jì)劃于2025年底和2026年第三季分別進(jìn)行1.6T產(chǎn)品的量產(chǎn)驗(yàn)證。未來,LPO和CPO或?qū)⒆鳛楣泊婕夹g(shù),共同推動(dòng)光通信領(lǐng)域的發(fā)展。
上詮表示,目前其產(chǎn)品線涵蓋跳接線和光通信元件,這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。受大型數(shù)據(jù)中心采用主干枝葉型架構(gòu)的影響,光通信跳接線需求持續(xù)增長,特別是高芯數(shù)應(yīng)用對(duì)布線密度的要求提升,進(jìn)一步推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)品的采用量。這一趨勢有望為上詮在2025年的業(yè)績?cè)鲩L提供強(qiáng)勁動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示,上詮今年前四個(gè)月營收達(dá)新臺(tái)幣6.15億元,同比增長61.3%。
在技術(shù)布局方面,上詮已明確三大方向。首先是LPO技術(shù),通過線性直驅(qū)技術(shù)取代傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),以滿足客戶對(duì)1.6T LPO產(chǎn)品的需求。試產(chǎn)線已于2024年第四季完成,并計(jì)劃在2025年第四季進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段。其次,針對(duì)1.6T CPO,其試量產(chǎn)線涵蓋光纖陣列和組裝兩部分,預(yù)計(jì)2026年第三季進(jìn)行系統(tǒng)驗(yàn)證。第三部分則是RMT-MMC Cable,目前該產(chǎn)品已完成出貨驗(yàn)證。
盡管CPO技術(shù)具備縮短光纖長度、提升封裝精度與效能等優(yōu)勢,但其技術(shù)難度較LPO更高,量產(chǎn)驗(yàn)證進(jìn)度也相差約一年。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,LPO或?qū)⒊蔀殚L期共存的技術(shù),其發(fā)展關(guān)鍵在于光纖陣列技術(shù)的成熟度,以及客戶對(duì)成本與效能的綜合考量。
展望未來,上詮看好高端數(shù)據(jù)中心向3.2T以上發(fā)展的趨勢,光纖連接將逐步從插拔式轉(zhuǎn)向硅光子CPO。而FAU(光纖陣列單元)與光纖陣列封裝技術(shù)被認(rèn)為是CPO供應(yīng)鏈中的主要技術(shù)障礙。上詮正積極布局硅光封裝領(lǐng)域,致力于推動(dòng)制程標(biāo)準(zhǔn)化,并與國際客戶展開試量產(chǎn)規(guī)劃,為未來市場做好準(zhǔn)備。
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