近日，小米正式發(fā)布了全新自研手機SoC——玄戒O1。這款芯片在架構設計和制程工藝上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的旗艦芯片處于同一水平。據半導體供應鏈業(yè)者透露，早在半年前，業(yè)內就已預測小米這款旗艦級SoC在硬件規(guī)格上足以挑戰(zhàn)當前旗艦手機市場，并可能改變現有市場格局。
然而，與小米長期合作的高通并未表現出過多擔憂。高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025期間接受媒體采訪時表示，客戶開發(fā)自主芯片是正常現象，小米與高通的合作關系不會因此受到重大影響。這一表態(tài)得到了小米的印證，小米明確表示其下一代旗艦機型小米16將繼續(xù)采用高通的旗艦芯片。
小米此次將玄戒O1芯片應用于小米15周年紀念機型小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。從跑分數據來看，除了AI算力稍遜于2024年下半年發(fā)布的其他旗艦SoC外，其CPU和GPU性能已達到同級別水平。然而，小米并未急于將其導入小米16這一旗艦機型，而是采取了相對謹慎的推廣策略。
業(yè)內人士指出，這種策略與三星的做法類似。三星在旗艦機型上同時搭載高通和自家SoC，但若自家芯片表現不及高通，消費者容易形成負面印象。小米選擇先在非主力機型上測試市場反應，顯然是為了給自研芯片爭取更長遠的發(fā)展空間。
此外，地緣政治風險也是小米需要面對的挑戰(zhàn)。盡管玄戒O1目前仍可依賴臺積電的先進制程，但未來美國對中國半導體技術的限制可能隨時影響其發(fā)展進程。對高通而言，小米在芯片領域的追趕仍需時日，短期內市場格局不會發(fā)生劇烈變化。

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