近日，小米正式發(fā)布了全新自研手機(jī)SoC——玄戒O1。這款芯片在架構(gòu)設(shè)計和制程工藝上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的旗艦芯片處于同一水平。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，早在半年前，業(yè)內(nèi)就已預(yù)測小米這款旗艦級SoC在硬件規(guī)格上足以挑戰(zhàn)當(dāng)前旗艦手機(jī)市場，并可能改變現(xiàn)有市場格局。
然而，與小米長期合作的高通并未表現(xiàn)出過多擔(dān)憂。高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025期間接受媒體采訪時表示，客戶開發(fā)自主芯片是正常現(xiàn)象，小米與高通的合作關(guān)系不會因此受到重大影響。這一表態(tài)得到了小米的印證，小米明確表示其下一代旗艦機(jī)型小米16將繼續(xù)采用高通的旗艦芯片。
小米此次將玄戒O1芯片應(yīng)用于小米15周年紀(jì)念機(jī)型小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，除了AI算力稍遜于2024年下半年發(fā)布的其他旗艦SoC外，其CPU和GPU性能已達(dá)到同級別水平。然而，小米并未急于將其導(dǎo)入小米16這一旗艦機(jī)型，而是采取了相對謹(jǐn)慎的推廣策略。
業(yè)內(nèi)人士指出，這種策略與三星的做法類似。三星在旗艦機(jī)型上同時搭載高通和自家SoC，但若自家芯片表現(xiàn)不及高通，消費者容易形成負(fù)面印象。小米選擇先在非主力機(jī)型上測試市場反應(yīng)，顯然是為了給自研芯片爭取更長遠(yuǎn)的發(fā)展空間。
此外，地緣政治風(fēng)險也是小米需要面對的挑戰(zhàn)。盡管玄戒O1目前仍可依賴臺積電的先進(jìn)制程，但未來美國對中國半導(dǎo)體技術(shù)的限制可能隨時影響其發(fā)展進(jìn)程。對高通而言，小米在芯片領(lǐng)域的追趕仍需時日，短期內(nèi)市場格局不會發(fā)生劇烈變化。

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