據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)前景看好，主要得益于中東市場對AI芯片CoWoS的大額訂單預(yù)期，以及蘋果對臺積電嘉義AP7廠晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝專線的大力支持。中東多國正積極布局AI基礎(chǔ)設(shè)施，而蘋果計劃在2026年推出采用WMCM封裝技術(shù)的A20芯片，為臺積電帶來強(qiáng)勁的技術(shù)和產(chǎn)能需求。
盡管市場近期因美國發(fā)動的關(guān)稅大戰(zhàn)與AI芯片禁令，以及NVIDIA GB200出貨延遲等問題，傳出AI需求減弱的風(fēng)險，但據(jù)NVIDIA CEO黃仁勛及服務(wù)器供應(yīng)鏈消息，GB200服務(wù)器出貨順利，且未受關(guān)稅政策影響。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI需求依然強(qiáng)勁，GB300也將在第3季推出，客戶需求旺盛。
與此同時，中東市場解禁為臺積電帶來新的增長機(jī)遇。NVIDIA與沙特阿拉伯的合作，推動沙特成為全球AI技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，也帶動了對臺積電AI芯片的需求。此外，蘋果加速AI技術(shù)應(yīng)用，為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)開辟新市場，進(jìn)一步鞏固了供應(yīng)鏈的成長動能。

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