據ET新聞報道，三星電子計劃從2028年起在芯片封裝中采用玻璃中介層技術。這一技術將帶來更高的性能、更低的成本以及更快的生產效率，有望對AI芯片封裝領域產生深遠影響。
中介層在2.5D芯片封裝中扮演著重要角色，尤其對于AI芯片如GPU和高帶寬內存（HBM）而言，它通過連接不同組件實現更快的數據通信。盡管傳統的硅中介層已被廣泛應用，但其高昂的成本成為一大短板。相比之下，玻璃中介層不僅成本更低，還具備更高的精度和尺寸穩定性，能夠更好地滿足超精細電路的需求。這些優勢使其被視為下一代AI芯片封裝的關鍵技術。
一位行業官員透露，三星已制定明確計劃，將在2028年前從硅中介層過渡到玻璃中介層，以滿足客戶需求。這一策略與英特爾、AMD等競爭對手的動向不謀而合，這些廠商也在加速布局玻璃中介層技術。不過，三星的方案有所不同。為加快原型設計，三星正在開發尺寸小于100×100毫米的玻璃單元，而非使用510×515毫米的大型玻璃基板。盡管較小的尺寸可能影響效率，但有助于更快速地推向市場。
此外，三星計劃利用其天安園區的面板級封裝（PLP）生產線，該生產線采用方形面板而非傳統的圓形晶圓。這一技術路線將使三星在AI芯片封裝領域占據更有利的競爭位置。同時，三星還調整了其AI集成解決方案戰略，將代工服務、HBM內存和先進封裝整合為統一的業務體系。

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