據(jù)ET新聞報道，三星電子計劃從2028年起在芯片封裝中采用玻璃中介層技術。這一技術將帶來更高的性能、更低的成本以及更快的生產效率，有望對AI芯片封裝領域產生深遠影響。
中介層在2.5D芯片封裝中扮演著重要角色，尤其對于AI芯片如GPU和高帶寬內存（HBM）而言，它通過連接不同組件實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)通信。盡管傳統(tǒng)的硅中介層已被廣泛應用，但其高昂的成本成為一大短板。相比之下，玻璃中介層不僅成本更低，還具備更高的精度和尺寸穩(wěn)定性，能夠更好地滿足超精細電路的需求。這些優(yōu)勢使其被視為下一代AI芯片封裝的關鍵技術。
一位行業(yè)官員透露，三星已制定明確計劃，將在2028年前從硅中介層過渡到玻璃中介層，以滿足客戶需求。這一策略與英特爾、AMD等競爭對手的動向不謀而合，這些廠商也在加速布局玻璃中介層技術。不過，三星的方案有所不同。為加快原型設計，三星正在開發(fā)尺寸小于100×100毫米的玻璃單元，而非使用510×515毫米的大型玻璃基板。盡管較小的尺寸可能影響效率，但有助于更快速地推向市場。
此外，三星計劃利用其天安園區(qū)的面板級封裝（PLP）生產線，該生產線采用方形面板而非傳統(tǒng)的圓形晶圓。這一技術路線將使三星在AI芯片封裝領域占據(jù)更有利的競爭位置。同時，三星還調整了其AI集成解決方案戰(zhàn)略，將代工服務、HBM內存和先進封裝整合為統(tǒng)一的業(yè)務體系。

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-153769-0.html三星計劃2028年引入玻璃中介層技術

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 深交所探討算力芯片產業(yè)高質量發(fā)展路徑

下一篇： 上達華芯半導體成立新公司，注冊資本達1億元