據報道，NVIDIA執行長黃仁勛近日發布了備受關注的NVLink Fusion技術。和碩共同執行長鄭光志對此表示，該技術打破了以往封閉式架構，為上下游合作伙伴加入AI生態體系提供了更多可能性。這對和碩而言無疑是一大利好消息，未來其在AI服務器市場中將獲得更多切入機會。
NVLink Fusion技術允許CPU和ASIC系統與NVIDIA產品結合，打造半定制化的AI基礎設施。業內人士分析，這一技術將幫助客戶在現有B200基礎上快速部署AI基礎設施。與此同時，隨著更多云服務提供商（CSP）轉向ASIC路徑，開放的NVLink將吸引更多參與者加入，進一步擴大NVIDIA技術的影響力。
鄭光志指出，NVLink Fusion不僅能加速AI運算數據流通，還能減少數據傳輸延遲與能耗。過去，類似NVLink這樣的技術或芯片通常由與NVIDIA早期合作的公司獨占市場。然而，隨著架構開放，上游IC廠商和中下游企業都能參與其中，爭取更多商機。此外，平臺與系統供應商也將擁有更多選擇。
鄭光志進一步表示，更多廠商參與到技術與應用開發中，將有效降低AI成本，推動AI應用的普及。目前，高昂的價格是許多AI應用難以落地的主要原因之一，而這一技術開放將為行業帶來顯著利好。
在今年的COMPUTEX 2025上，和碩展示了與NVIDIA合作的尖端液冷服務器，以及搭載AMD和Intel最新技術的高密度服務器。和碩共同執行長鄧國彥透露，公司第二季度服務器營收預計將環比增長三位數，同時更多樣品將在下半年出貨，目標是實現全年服務器業務的倍數增長。鄭光志補充稱，GB300將成為下半年的重點項目，和碩不僅不會缺席，還將積極拓展新客戶，同時爭取原有客戶成為GB300的潛在用戶。

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