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據報道，江蘇高合汽車有限公司于5月22日正式注冊成立，注冊資本高達1.43億美元（約合人民幣10.3億元）。新公司由黎巴嫩電動車企EV Electra Ltd.持股69.8%，華人運通（江蘇）技術有限公司持股30.2%。法定代表人為Jihad Mohammad，經營

大眾汽車首席執(zhí)行官托馬斯?謝弗（Thomas Sch?fer）近日確認，該公司正開發(fā)一系列“怪獸級”電動鋼炮車型，其中包括全新電動高爾夫 GTI。這款新車將延續(xù)經典方正外觀，并采用前輪驅動設計。謝弗在接受英國《Auto Express》采

信邦智能(301112.SZ)近日發(fā)布公告，宣布計劃通過發(fā)行股份、可轉換公司債券以及支付現金的方式，收購無錫英迪芯微電子科技股份有限公司的控股權。同時，公司擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份，募集配套資金。據悉，此次交易預

5月20日，聯(lián)合光電（300691.SZ）發(fā)布了一則公告，宣布公司計劃通過發(fā)行股份等方式收購長益光電100%的股權，并同步募集配套資金。此公告發(fā)布后，公司股票將于2025年5月20日開市起停牌。聯(lián)合光電表示，預計將在10個交易日內披露具體

近日，臺積電宣布對其先進制程晶圓價格進行調整，其中2nm工藝晶圓價格將上漲10%。據知情人士透露，這一調整主要受到海外建廠成本上升以及資本支出計劃的影響。若以去年300mm晶圓約3萬美元的價格為基準，新定價預計將達3.3萬

高通執(zhí)行長安蒙（Cristiano Amon）在2025年臺北國際電腦展（COMPUTEX）上發(fā)表演講，詳細介紹了高通在AI PC領域的最新進展，并宣布進軍資料中心市場。據其透露，高通推出的Snapdragon X系列處理器在一年內取得了顯著成果。安蒙表示，

在近日舉行的COMPUTEX前瞻技術峰會上，Arm資深副總裁Chris Bergey發(fā)表了以“云端至邊緣：共筑在Arm架構上的人工智慧發(fā)展”為主題的演講，宣布了下一代旗艦CPU“Travis”與GPU“Drage”的技術細節(jié)，并描繪了AI全面普及的戰(zhàn)略

5月19日，禾賽科技宣布與長城汽車旗下的新能源品牌歐拉汽車達成合作，為其下一代車型提供獨家激光雷達技術支持。據相關消息透露，搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將在今年內實現量產，并逐步交付用戶。在上海車展上，禾賽科技

勝宏科技近日發(fā)布公告，計劃在2025年度投入不超過30億元，用于固定資產和無形資產的購置。資金將主要用于新廠房建設、設備采購以及自動化產線的改造升級，以滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展和經營需求。根據公告，該投資計劃自2025年1月1日

據媒體報道，鴻海集團近期宣布將向其印度工廠注資15億美元，以擴大產能并支持蘋果公司逐步將生產從中國轉移至印度的計劃。鴻海在5月19日的一份交易所文件中透露，這筆投資通過其新加坡子公司完成，主要用于在印度南部建設新

鴻海近日宣布斥資2.5億歐元在歐洲展開兩項重要投資布局，包括在法國設立半導體先進封裝與測試（OSAT）合資公司，以及與法國Thales集團在衛(wèi)星制造領域展開戰(zhàn)略合作。這一消息由法國政府在第八屆“選擇法國”國際商業(yè)高峰會上

據印度當地媒體Mint報道，印度卡納塔卡邦商業(yè)與工業(yè)部長M B Patil在社交媒體X上發(fā)文稱，富士康位于德瓦恩哈爾利（Devanahalli）信息科技投資區(qū)（ITIR）的工廠已準備就緒，預計將在6月中旬開始交付iPhone。該工廠位于邦加羅爾（Bengal

據彭博社報道，中美關稅戰(zhàn)進入90天“休戰(zhàn)期”，中國太陽能企業(yè)正抓住這一窗口期，積極拓展海外市場，推動全球供應鏈多元化布局。晶科能源董事長李仙德表示，中美貿易關系的暫時緩和為行業(yè)提供了相對穩(wěn)定的環(huán)境。晶科能源計劃與

據The Edge Malaysia報道，馬來西亞半導體產業(yè)協(xié)會（MSIA）最新調查顯示，多數馬來西亞半導體企業(yè)對美國關稅政策帶來的沖擊表示擔憂。調查結果顯示，65%的受訪企業(yè)認為，美國關稅將對馬來西亞電子與電氣（E&E）產業(yè)造成負面影響，同時

據媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛在COMPUTEX主題演講中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略，旨在通過開放生態(tài)系統(tǒng)應對來自ASIC廠商的挑戰(zhàn)。該策略允許客戶整合自家或第三方芯片、CPU及加速器，打造半定制化的AI基礎設施。黃仁

據報道，在今年COMPUTEX期間，NVIDIA CEO黃仁勛發(fā)表主題演講，正式推出“NVLink Fusion”服務模式。該模式開放NVLink生態(tài)，允許客戶的特用芯片（ASIC）或CPU與NVLink連接，并強調“希望每個客戶都能和我們做點生意”。業(yè)內人士分析

博通（Broadcom）近日正式發(fā)布了其第三代光學共同封裝（CPO）技術，傳輸速度已提升至200G/lane，較上一代產品快了一倍。博通表示，與市面上其他可插拔式傳輸解決方案相比，第三代CPO技術在能耗上可節(jié)省3.5倍以上，整合密度提升了近百倍

據韓媒Newsis報道，三星電子晶圓代工事業(yè)部正致力于提升2納米制程的良率，預計在2025年下半年實現量產。這款先進制程將用于三星自家的移動應用處理器Exynos 2600，目標是為2026年的旗艦智能手機Galaxy S26提供支持。三星在

據媒體報道，威剛與群聯(lián)首次被列入NVIDIA合作伙伴名單，成為其AI生態(tài)布局的重要一環(huán)。威剛不僅在服務器領域加大投入，還推出了企業(yè)級存儲品牌TRUSTA，專為數據中心與服務器設計。同時，其開發(fā)的AMR自主移動機器人已成功應用于

據韓媒Newsis報道，三星電子日前發(fā)布的2025年第一季度經營報告顯示，其存儲器產量在一年內減少了超過1000億顆。具體數據顯示，2025年第一季度三星存儲器總產量約為4684億顆，較2024年同期的5771億顆減少了約19%。盡管產量大

據金融時報（FT）報道，NVIDIACEO黃仁勛近期更加明確地闡述了公司為實現業(yè)務多元化所做的努力。法新社消息顯示，NVIDIA正通過開拓新市場，減少對傳統(tǒng)大型科技企業(yè)的依賴。黃仁勛上周隨同美國總統(tǒng)川普訪問中東海灣地區(qū)，期間達成

據Wccftech報道，日本瑞穗銀行分析師預測，到2025年，華為升騰910系列芯片（包括A/B/C型號）在中國市場的總銷量可能突破70萬顆。此前，金融時報（FT）曾透露，華為計劃在2025年分別生產10萬顆升騰910C和30萬顆升騰910B芯片。相比之下，20

據媒體報道，高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，雖未發(fā)布芯片新品，但為未來布局埋下諸多伏筆。商用筆記本市場、AI PC處理器新平臺以及數據中心業(yè)務成為高通下半年的重點方向。高通近年在AI PC領域持

據韓媒ET News報道，SK海力士近期分別向韓華Semitech和韓美半導體下達了熱壓鍵合機（TCB）設備訂單，此舉被解讀為SK海力士正在積極擴充高帶寬存儲器（HBM）的生產能力。韓華Vision發(fā)布的公告顯示，其子公司韓華Semitech已與SK海力

據報道，Nikon的半導體制造設備業(yè)務因主要客戶英特爾業(yè)績下滑，預計難以實現以2026年3月為期限的中期經營計劃。與此同時，競爭對手Canon在這一市場的銷售卻呈現上升趨勢。Nikon五個事業(yè)部門中，除數碼鏡頭的影像事業(yè)外，其余四