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  • 高合汽車“復活”:新公司成立,EV Electra控股近七成

    據報道,江蘇高合汽車有限公司于5月22日正式注冊成立,注冊資本高達1.43億美元(約合人民幣10.3億元)。新公司由黎巴嫩電動車企EV Electra Ltd.持股69.8%,華人運通(江蘇)技術有限公司持股30.2%。法定代表人為Jihad Mohammad,經營
    發布時間:2025-05-23 閱讀:38
  • 大眾汽車將推出電動高爾夫 GTI,預計2026年發布

    大眾汽車首席執行官托馬斯?謝弗(Thomas Sch?fer)近日確認,該公司正開發一系列“怪獸級”電動鋼炮車型,其中包括全新電動高爾夫 GTI。這款新車將延續經典方正外觀,并采用前輪驅動設計。謝弗在接受英國《Auto Express》采
    發布時間:2025-05-21 閱讀:69
  • 信邦智能擬購英迪芯微控股權,加碼汽車芯片領域

    信邦智能(301112.SZ)近日發布公告,宣布計劃通過發行股份、可轉換公司債券以及支付現金的方式,收購無錫英迪芯微電子科技股份有限公司的控股權。同時,公司擬向不超過35名特定投資者發行股份,募集配套資金。據悉,此次交易預
    發布時間:2025-05-21 閱讀:82
  • 聯合光電擬全資收購長益光電,股票將停牌

    5月20日,聯合光電(300691.SZ)發布了一則公告,宣布公司計劃通過發行股份等方式收購長益光電100%的股權,并同步募集配套資金。此公告發布后,公司股票將于2025年5月20日開市起停牌。聯合光電表示,預計將在10個交易日內披露具體
    發布時間:2025-05-21 閱讀:82
  • 臺積電上調先進制程晶圓價格,2nm漲幅達10%

    近日,臺積電宣布對其先進制程晶圓價格進行調整,其中2nm工藝晶圓價格將上漲10%。據知情人士透露,這一調整主要受到海外建廠成本上升以及資本支出計劃的影響。若以去年300mm晶圓約3萬美元的價格為基準,新定價預計將達3.3萬
    發布時間:2025-05-21 閱讀:75
  • 高通宣布進軍資料中心市場,AI PC領域成果顯著

    高通執行長安蒙(Cristiano Amon)在2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX)上發表演講,詳細介紹了高通在AI PC領域的最新進展,并宣布進軍資料中心市場。據其透露,高通推出的Snapdragon X系列處理器在一年內取得了顯著成果。安蒙表示,
    發布時間:2025-05-21 閱讀:64
  • Arm發布新一代CPU與GPU,劍指AI算力革命

    在近日舉行的COMPUTEX前瞻技術峰會上,Arm資深副總裁Chris Bergey發表了以“云端至邊緣:共筑在Arm架構上的人工智慧發展”為主題的演講,宣布了下一代旗艦CPU“Travis”與GPU“Drage”的技術細節,并描繪了AI全面普及的戰略
    發布時間:2025-05-21 閱讀:73
  • 禾賽科技與歐拉汽車合作,激光雷達將實現全場景覆蓋

    5月19日,禾賽科技宣布與長城汽車旗下的新能源品牌歐拉汽車達成合作,為其下一代車型提供獨家激光雷達技術支持。據相關消息透露,搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將在今年內實現量產,并逐步交付用戶。在上海車展上,禾賽科技
    發布時間:2025-05-21 閱讀:79
  • 勝宏科技擬投30億元用于產能擴張和技術升級

    勝宏科技近日發布公告,計劃在2025年度投入不超過30億元,用于固定資產和無形資產的購置。資金將主要用于新廠房建設、設備采購以及自動化產線的改造升級,以滿足公司戰略發展和經營需求。根據公告,該投資計劃自2025年1月1日
    發布時間:2025-05-21 閱讀:73
  • 鴻海加速布局印度:投資15億美元擴建iPhone工廠

    據媒體報道,鴻海集團近期宣布將向其印度工廠注資15億美元,以擴大產能并支持蘋果公司逐步將生產從中國轉移至印度的計劃。鴻海在5月19日的一份交易所文件中透露,這筆投資通過其新加坡子公司完成,主要用于在印度南部建設新
    發布時間:2025-05-21 閱讀:66
  • 鴻海豪擲2.5億歐元布局歐洲半導體與衛星產業

    鴻海近日宣布斥資2.5億歐元在歐洲展開兩項重要投資布局,包括在法國設立半導體先進封裝與測試(OSAT)合資公司,以及與法國Thales集團在衛星制造領域展開戰略合作。這一消息由法國政府在第八屆“選擇法國”國際商業高峰會上
    發布時間:2025-05-21 閱讀:70
  • 富士康印度新工廠即將交付iPhone

    據印度當地媒體Mint報道,印度卡納塔卡邦商業與工業部長M B Patil在社交媒體X上發文稱,富士康位于德瓦恩哈爾利(Devanahalli)信息科技投資區(ITIR)的工廠已準備就緒,預計將在6月中旬開始交付iPhone。該工廠位于邦加羅爾(Bengal
    發布時間:2025-05-21 閱讀:59
  • 中國太陽能企業加速布局海外新興市場

    據彭博社報道,中美關稅戰進入90天“休戰期”,中國太陽能企業正抓住這一窗口期,積極拓展海外市場,推動全球供應鏈多元化布局。晶科能源董事長李仙德表示,中美貿易關系的暫時緩和為行業提供了相對穩定的環境。晶科能源計劃與
    發布時間:2025-05-21 閱讀:62
  • 馬來西亞半導體業者擔憂美國關稅沖擊,呼吁政府爭取有利條件

    據The Edge Malaysia報道,馬來西亞半導體產業協會(MSIA)最新調查顯示,多數馬來西亞半導體企業對美國關稅政策帶來的沖擊表示擔憂。調查結果顯示,65%的受訪企業認為,美國關稅將對馬來西亞電子與電氣(E&E)產業造成負面影響,同時
    發布時間:2025-05-21 閱讀:67
  • NVIDIA推出NVLink Fusion策略,開放生態應對ASIC挑戰

    據媒體報道,NVIDIA CEO黃仁勛在COMPUTEX主題演講中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略,旨在通過開放生態系統應對來自ASIC廠商的挑戰。該策略允許客戶整合自家或第三方芯片、CPU及加速器,打造半定制化的AI基礎設施。黃仁
    發布時間:2025-05-21 閱讀:50
  • NVLink開放生態挑戰UALink,博通暫未加入

    據報道,在今年COMPUTEX期間,NVIDIA CEO黃仁勛發表主題演講,正式推出“NVLink Fusion”服務模式。該模式開放NVLink生態,允許客戶的特用芯片(ASIC)或CPU與NVLink連接,并強調“希望每個客戶都能和我們做點生意”。業內人士分析
    發布時間:2025-05-21 閱讀:46
  • 博通積極推動CPO技術發展,助力AI基礎建設

    博通(Broadcom)近日正式發布了其第三代光學共同封裝(CPO)技術,傳輸速度已提升至200G/lane,較上一代產品快了一倍。博通表示,與市面上其他可插拔式傳輸解決方案相比,第三代CPO技術在能耗上可節省3.5倍以上,整合密度提升了近百倍
    發布時間:2025-05-21 閱讀:62
  • 三星計劃量產2納米芯片,Exynos 2600能否逆襲?

    據韓媒Newsis報道,三星電子晶圓代工事業部正致力于提升2納米制程的良率,預計在2025年下半年實現量產。這款先進制程將用于三星自家的移動應用處理器Exynos 2600,目標是為2026年的旗艦智能手機Galaxy S26提供支持。三星在
    發布時間:2025-05-21 閱讀:54
  • 威剛、群聯加入NVIDIA伙伴行列,AI存儲與機器人成亮點

    據媒體報道,威剛與群聯首次被列入NVIDIA合作伙伴名單,成為其AI生態布局的重要一環。威剛不僅在服務器領域加大投入,還推出了企業級存儲品牌TRUSTA,專為數據中心與服務器設計。同時,其開發的AMR自主移動機器人已成功應用于
    發布時間:2025-05-21 閱讀:57
  • 三星存儲器產量年減超1000億顆

    據韓媒Newsis報道,三星電子日前發布的2025年第一季度經營報告顯示,其存儲器產量在一年內減少了超過1000億顆。具體數據顯示,2025年第一季度三星存儲器總產量約為4684億顆,較2024年同期的5771億顆減少了約19%。盡管產量大
    發布時間:2025-05-21 閱讀:53
  • NVIDIA加速業務多元化,積極拓展新市場

    據金融時報(FT)報道,NVIDIACEO黃仁勛近期更加明確地闡述了公司為實現業務多元化所做的努力。法新社消息顯示,NVIDIA正通過開拓新市場,減少對傳統大型科技企業的依賴。黃仁勛上周隨同美國總統川普訪問中東海灣地區,期間達成
    發布時間:2025-05-21 閱讀:50
  • 升騰910系列全國總銷量或突破70萬顆

    據Wccftech報道,日本瑞穗銀行分析師預測,到2025年,華為升騰910系列芯片(包括A/B/C型號)在中國市場的總銷量可能突破70萬顆。此前,金融時報(FT)曾透露,華為計劃在2025年分別生產10萬顆升騰910C和30萬顆升騰910B芯片。相比之下,20
    發布時間:2025-05-21 閱讀:56
  • 高通下半年重點:商用NB、AI PC新品與數據中心業務

    據媒體報道,高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025上發表主題演講,雖未發布芯片新品,但為未來布局埋下諸多伏筆。商用筆記本市場、AI PC處理器新平臺以及數據中心業務成為高通下半年的重點方向。高通近年在AI PC領域持
    發布時間:2025-05-21 閱讀:56
  • SK海力士向韓華Semitech與韓美半導體采購TCB設備

    據韓媒ET News報道,SK海力士近期分別向韓華Semitech和韓美半導體下達了熱壓鍵合機(TCB)設備訂單,此舉被解讀為SK海力士正在積極擴充高帶寬存儲器(HBM)的生產能力。韓華Vision發布的公告顯示,其子公司韓華Semitech已與SK海力
    發布時間:2025-05-21 閱讀:49
  • Nikon與Canon在半導體曝光設備市場的較量

    據報道,Nikon的半導體制造設備業務因主要客戶英特爾業績下滑,預計難以實現以2026年3月為期限的中期經營計劃。與此同時,競爭對手Canon在這一市場的銷售卻呈現上升趨勢。Nikon五個事業部門中,除數碼鏡頭的影像事業外,其余四
    發布時間:2025-05-21 閱讀:56
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