信邦智能(301112.SZ)近日發(fā)布公告，宣布計劃通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的方式，收購無錫英迪芯微電子科技股份有限公司的控股權(quán)。同時，公司擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份，募集配套資金。據(jù)悉，此次交易預(yù)計將構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組，但不涉及重組上市。
英迪芯微是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級數(shù)模混合信號芯片及方案供應(yīng)商，專注于車規(guī)級芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。信邦智能表示，此次交易是公司在汽車產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域布局的重要一步。經(jīng)過全面考察與深度分析，公司選擇進入規(guī)模大、增速快且國產(chǎn)化率較低的汽車芯片市場，旨在通過投資并購提升自身競爭力，推動產(chǎn)業(yè)升級。
根據(jù)公告，信邦智能股票將于2025年5月20日開市起復(fù)牌。不過，本次交易仍需完成多項程序，包括交易對方的內(nèi)部最終決策、公司董事會及股東大會的審議批準(zhǔn)，以及深圳證券交易所的審核和中國證監(jiān)會的注冊等。交易能否最終實施尚存在不確定性。

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