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據(jù)報(bào)道，截至2024年4月，在日本企業(yè)于2023財(cái)年和2024財(cái)年建造或收購的7家半導(dǎo)體工廠中，僅有3家進(jìn)入量產(chǎn)階段。例如，瑞薩電子原計(jì)劃在2024年初實(shí)現(xiàn)甲府工廠的量產(chǎn)，但由于電動汽車及功率半導(dǎo)體需求疲軟，量產(chǎn)時(shí)間被迫推遲至同年4

據(jù)報(bào)道，AMD將以30億美元的價(jià)格將其最近收購的ZT Systems服務(wù)器制造業(yè)務(wù)出售給合同制造商Sanmina。根據(jù)協(xié)議，Sanmina將以22.5億美元現(xiàn)金收購ZT Systems的制造業(yè)務(wù)，并額外支付3億美元溢價(jià)，其中一半為現(xiàn)金，另一半為股權(quán)。此外

近日，華銘智能在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，其充電樁業(yè)務(wù)目前主要包括公共充電樁、家庭充電樁以及智能充電管理系統(tǒng)。不過，該業(yè)務(wù)規(guī)模較小，尚未有大規(guī)模推廣計(jì)劃。作為我國AFC（自動售檢票系統(tǒng)）行業(yè)的早期開拓者之一，華銘智能在行業(yè)

據(jù)路透（Reuters）報(bào)道，超微（AMD）近期宣布將旗下ZT Systems的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)制造業(yè)務(wù)以30億美元出售給美國電子制造服務(wù)公司Sanmina。這一交易預(yù)計(jì)將在年底完成，同時(shí)ZT的設(shè)計(jì)和客戶支持團(tuán)隊(duì)將被保留。Sanmina將成為超微在“

華為于19日正式推出全球首款搭載鴻蒙系統(tǒng)的折疊屏筆記本MateBook Fold非凡大師，作為華為在高端生產(chǎn)力終端領(lǐng)域的重要布局，MateBook Fold標(biāo)志著鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)從移動設(shè)備向筆記本電腦的延伸。這款筆記本采用18英寸4:3可折

據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報(bào)導(dǎo)，在2023至2024年度（2023年4月~2025年3月）期間，日本主要半導(dǎo)體廠商新建的7座晶圓廠中，截至2025年4月底，僅有3座進(jìn)入量產(chǎn)階段。鎧俠、瑞薩電子、羅姆半導(dǎo)體和三墾電氣的4座晶圓廠雖已完工，但投產(chǎn)時(shí)間一再

據(jù)彭博社報(bào)道，任天堂公司已選擇三星電子為其Switch 2游戲機(jī)制造主芯片。這一決定有望提升Switch 2的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)截至2026年3月，銷量將超過2000萬臺，超出市場預(yù)期。知情人士透露，三星正使用其8納米工藝為Switch 2生產(chǎn)由英偉達(dá)

大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案的展示板圖隨著游戲本、高性能創(chuàng)作本等高配電腦設(shè)備市場

5月20日，在COMPUTEX 2025展會期間，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛接受彭博社采訪時(shí)，回應(yīng)了關(guān)于“英偉達(dá)AI芯片違規(guī)轉(zhuǎn)運(yùn)至中國”的指控。他表示，目前沒有任何證據(jù)顯示英偉達(dá)的AI芯片存在轉(zhuǎn)運(yùn)問題，特別是其Grace Blackwell芯片。黃

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部5月20日發(fā)布的《2025年4月汽車產(chǎn)業(yè)動向》數(shù)據(jù)顯示，韓國4月汽車出口額為65.3億美元，較去年同期下降3.8%。出口量為246924輛，同比減少8.8%。其中，對美出口的顯著下滑成為主要拖累因素。具體來看，韓國4月

據(jù)商務(wù)部消息，5月19日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國調(diào)整芯片出口管制表述一事作出回應(yīng)。此前，美國商務(wù)部網(wǎng)站修改了5月12日發(fā)布的AI芯片出口管制指南新聞稿內(nèi)容，將“在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國出口管制法規(guī)”改

據(jù)相關(guān)消息，廣運(yùn)機(jī)械總經(jīng)理柯智鈞透露，集團(tuán)已構(gòu)建了五大產(chǎn)品線，涵蓋智慧制造、智慧物流、無人搬運(yùn)、半導(dǎo)體以及戰(zhàn)情中心。目前公司在手訂單接近70億元，訂單能見度已延展至2028年。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的AMHS（自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)）訂

據(jù)媒體報(bào)道，全球頂尖的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove近日表示，為避免人工智能（AI）發(fā)展遭遇瓶頸，行業(yè)需要轉(zhuǎn)向可重構(gòu)芯片架構(gòu)。這一觀點(diǎn)引發(fā)了廣泛關(guān)注。當(dāng)前，AI算法的創(chuàng)新速度已超出專用集成電路（ASIC）開發(fā)的

據(jù)彭博社5月20日報(bào)道，為應(yīng)對美國對華關(guān)稅問題，蘋果主要代工廠富士康已向印度投資15億美元，用于擴(kuò)大iPhone產(chǎn)能。盡管印度出口至美國的商品同樣面臨關(guān)稅，但稅率遠(yuǎn)低于中國大陸，這促使蘋果推動其代工伙伴加速在印度布局，以滿

英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受采訪時(shí)表示，美國政府對華出口H20人工智能芯片的禁令給公司帶來了巨大損失。據(jù)他透露，這一禁令將導(dǎo)致英偉達(dá)減少150億美元的營收，同時(shí)美國也將損失30億美元的稅收。黃仁勛直言，這一限制措施不僅

據(jù)相關(guān)報(bào)道，在近日舉行的COMPUTEX（臺北國際電腦展）上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行透露，公司首顆2nm芯片預(yù)計(jì)將在今年9月完成流片（Tape out）。相比3nm芯片，這款芯片的性能將提升15%，能耗降低25%。未來，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃采用A16、A14制程工藝，進(jìn)一

據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2025年第二季度，三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)等全球五大NAND Flash原廠同步實(shí)施減產(chǎn)，幅度在10%至15%之間。此舉旨在緩解市場供過于求的局面，對存儲價(jià)格止跌回升起到關(guān)鍵支撐作用。 與此同

5月19日，富士康董事長劉揚(yáng)偉提到，生成式人工智能（AI）能夠承擔(dān)下一代工廠80%的制造任務(wù)，但剩下的20%仍需依賴熟練工人完成。據(jù)報(bào)道，劉揚(yáng)偉指出，經(jīng)過多次內(nèi)部模擬測試，富士康發(fā)現(xiàn)AI代理可以掌握缺陷解決與設(shè)備調(diào)校等領(lǐng)域的專業(yè)

據(jù)路透社報(bào)道，小米集團(tuán)將于22日舉辦玄戒O1芯片發(fā)布會，同時(shí)推出新款YU7電動SUV和15S Pro智能手機(jī)。小米集團(tuán)董事長雷軍近日在微博透露，公司已開始大規(guī)模量產(chǎn)自主研發(fā)的“玄戒O1”芯片。該芯片將率先應(yīng)用于小米15S Pro智能

據(jù)彭博社報(bào)道，美國民主黨籍參議員伊麗莎白·沃倫（Elizabeth Warren）和少數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默（Chuck Schumer）領(lǐng)銜致信美國商務(wù)部與國務(wù)院，對特朗普政府與中東國家簽署的人工智能（AI）芯片合作協(xié)議提出警告，認(rèn)為此舉可能損害美國

高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025上發(fā)表演講，重申高通與三星之間長期且深厚的合作關(guān)系，并暗示小米即便開發(fā)自研芯片，仍需依賴高通技術(shù)。據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，Amon在演講后接受媒體采訪時(shí)表示，高通與三星自2G手機(jī)時(shí)代

據(jù)彭博社報(bào)道，印度近期向美國提議，希望將雙方的貿(mào)易協(xié)議談判分為三個(gè)階段進(jìn)行，并計(jì)劃在7月前完成第一階段協(xié)議。目前，談判仍在進(jìn)行中，尚不清楚美國特朗普政府是否已同意這一分階段的談判方式。知情人士透露，第一階段協(xié)議可

5月20日，據(jù)《朝鮮日報(bào)》報(bào)道，AMD計(jì)劃于2026年推出的代號為“Venice”的EPYC系列處理器將首發(fā)采用臺積電2nm制程。不過，AMD也未排除與三星電子等其他晶圓代工廠商合作的可能性。AMD資深副總裁兼服務(wù)器部門經(jīng)理Dan McNamar

據(jù)外媒報(bào)道，由于美國電動汽車市場增速放緩以及消費(fèi)者需求變化，日本汽車制造商本田宣布對其全球電動化戰(zhàn)略進(jìn)行調(diào)整。公司將減少對純電動汽車領(lǐng)域的投資，同時(shí)加大對混合動力汽車的研發(fā)與生產(chǎn)布局。本田在聲明中表示，由于全

5月18日，河北晶馳機(jī)電有限公司（以下簡稱“晶馳機(jī)電”）在河北省舉行了首臺（套）12寸電阻法高純碳化硅晶體生長爐的交付儀式。據(jù)正定發(fā)布消息，這款設(shè)備采用電阻式物理氣相傳輸（PVT）方法，通過創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)與熱場設(shè)計(jì)，結(jié)合先進(jìn)的過程控