據(jù)媒體報(bào)道，全球頂尖的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove近日表示，為避免人工智能（AI）發(fā)展遭遇瓶頸，行業(yè)需要轉(zhuǎn)向可重構(gòu)芯片架構(gòu)。這一觀點(diǎn)引發(fā)了廣泛關(guān)注。
當(dāng)前，AI算法的創(chuàng)新速度已超出專用集成電路（ASIC）開發(fā)的能力范圍。ASIC開發(fā)通常需要一到兩年時(shí)間，且在晶圓廠制造還需六個(gè)月。Luc Van den Hove指出，這種模式在能源、成本和硬件開發(fā)速度方面存在顯著不足。更嚴(yán)重的是，當(dāng)AI硬件準(zhǔn)備就緒時(shí)，快速演進(jìn)的AI軟件可能已發(fā)生重大變化，導(dǎo)致資產(chǎn)擱淺風(fēng)險(xiǎn)。
盡管像OpenAI這樣的公司已開始開發(fā)定制芯片以加速創(chuàng)新，但Luc Van den Hove認(rèn)為，這對(duì)大多數(shù)公司而言既不經(jīng)濟(jì)也充滿風(fēng)險(xiǎn)。他強(qiáng)調(diào)，未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)應(yīng)聚焦于“超級(jí)單元”這一概念，即將所有必要功能重新組合成模塊化構(gòu)建單元。
此外，Luc Van den Hove提到，可編程片上網(wǎng)絡(luò)將引導(dǎo)和重新配置這些超級(jí)單元，使其快速適應(yīng)最新的算法需求。而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵在于真正的3D堆疊技術(shù)，即將邏輯層與存儲(chǔ)硅片層結(jié)合。imec在此領(lǐng)域做出了重要貢獻(xiàn)，其技術(shù)預(yù)計(jì)將應(yīng)用于臺(tái)積電1.4nm和英特爾1.8nm節(jié)點(diǎn)。
imec將于5月20日至21日在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦ITF World旗艦會(huì)議，進(jìn)一步探討半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)方向。

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