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據(jù)報道，在2025年COMPUTEX展會上，科思創(chuàng)以“智續(xù)未來”為主題，推出一系列高性能、可持續(xù)材料解決方案，為消費電子產品在人工智能（AI）浪潮中的性能升級與可持續(xù)發(fā)展提供支持?？扑紕?chuàng)工程塑料事業(yè)部全球電子電氣工業(yè)市場副總裁

據(jù)金融時報此前報道，蘋果計劃在2026年底前將美國市場約6,000萬部iPhone的生產轉向印度制造。然而，這一計劃可能引發(fā)美國總統(tǒng)川普的不滿。川普在5月15日公開表示，他不希望蘋果在印度擴大生產，而是應將更多制造業(yè)務帶回美國

據(jù)澎湃新聞、雷鋒網(wǎng)等媒體報道，自2月初DeepSeek一體機迅速走紅以來，國內AI市場掀起了一波企業(yè)端和政府端的熱潮。然而，隨著市場需求的激增，市場上涌現(xiàn)了上百款DeepSeek一體機，售價從幾萬元到上百萬元不等，呈現(xiàn)出魚龍混雜的

據(jù)韓聯(lián)社、每日經(jīng)濟等韓媒報道，樂金電子（LG Electronics）印度子公司在2025年第一季度取得了成立以來的最高營收和凈利表現(xiàn)，數(shù)據(jù)顯示，該公司當季營收達1.2萬億韓元（約8.5億美元），凈利為1,243億韓元。這是其營收連續(xù)兩年突破1萬

日月光集團指出，新加坡工廠專注于高端半導體測試解決方案，是其全球封測業(yè)務的關鍵樞紐，助力強化東盟區(qū)域的半導體生態(tài)鏈。馬來西亞檳城的Bayan Lepas自由工業(yè)區(qū)則是日月光半導體組裝與測試的核心據(jù)點。據(jù)日月光透露，新設

據(jù)相關報道，NAND主控芯片廠商群聯(lián)正積極拓展東南亞和印度市場，同時對2025年下半年的市場前景表示樂觀。公司認為，NAND市場需求將因主控芯片供應緊張而持續(xù)增強，且NAND原廠為避免虧損將繼續(xù)維持漲價策略。群聯(lián)在2024年于馬

據(jù)臺系業(yè)者觀察，在美國對中國加征關稅的背景下，NB（筆記本電腦）與手機兩大消費電子產品芯片的備貨需求呈現(xiàn)顯著差異。手機領域由于以中國品牌為主，關稅影響較小，拉貨動能保持穩(wěn)定。而NB芯片因美系客戶占比高且市場集中，需求保

據(jù)媒體報道，IC載板廠商景碩此前提出的“中國減一”計劃因蘇州兩座廠房交易案暫時擱淺，這一計劃原本是景碩及其母集團和碩優(yōu)化資產配置、調整中國業(yè)務布局的重要一步?；仡?024年底，景碩曾宣布將出售江蘇世碩、蘇州百碩及

據(jù)彭博、紐約時報等外媒援引知情人士與美國官員的消息，美國與沙特阿拉伯及阿拉伯聯(lián)合酋長國（阿聯(lián)酋）的人工智能芯片和數(shù)據(jù)中心交易引發(fā)了白宮內部的分歧。支持者認為此舉有助于擴大美國在AI領域的全球影響力，但反對者警告

據(jù)韓媒Chosun Biz、Financial News等報道，SK海力士（SK Hynix）2025年第一季度財報顯示，其總營收約為17.64萬億韓元（約合126.00億美元）。其中，美國市場貢獻了72%的營收，約合12.79萬億韓元，同比大幅增長22個百分點。分析認為，這一

據(jù)日媒綜合報道，Sony的半導體業(yè)務在2024年度表現(xiàn)出色，營收同比增長12%，達到1.799萬億日元（約合123億美元），營業(yè)利潤增長35%，達到2611億日元，雙雙創(chuàng)下新高。預計2025年度該業(yè)務將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。然而，半導體業(yè)務所需的巨額投

據(jù)報道，HDI大廠華通近期斬獲全球四大低軌道衛(wèi)星營運商訂單，在低軌道衛(wèi)星設備領域的市占率已超過50%。隨著全球低軌道衛(wèi)星通訊建設加速推進，2025年該應用占華通整體營收比重有望從目前的18%提升至20%以上。華通表示，第2季

據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，日本電子零組件大廠TDK在面對歐美電動車（EV）市場停滯、關稅及匯率波動等多重挑戰(zhàn)下，制定了新的市場策略。短期來看，TDK將專注于手機電池市場，推出新型小型電池；中長期則計劃開發(fā)與AI相關的零件市場，目標

COMPUTEX 2025將于5月20日在臺北拉開帷幕。據(jù)消息透露，本屆展會的主題演講嘉賓陣容中，NVIDIA CEO黃仁勛將如期出席，而英特爾（Intel）和AMD的CEO則缺席。這使得高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科的CEO演講日程被大幅提前，成為本次展會最受

據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟》報道，三星電子正考慮在其智能手機Galaxy S25 FE中采用聯(lián)發(fā)科的應用處理器（AP），而非繼續(xù)使用高通產品。Galaxy S25 FE預計于2025年下半年推出，定位為親民版旗艦機。據(jù)NotebookCheck等外媒透露，三星正在評

據(jù)科創(chuàng)板日報和中國電子報報道，在技術升級、市場需求和地緣政治等多重因素推動下，中國半導體封測產業(yè)在2025年繼續(xù)保持增長態(tài)勢。以長電科技、通富微和華天科技為代表的三大封測廠商，2025年第一季度營收同比增幅均達到兩

據(jù)高通官方消息，5月16日，高通正式發(fā)布Snapdragon 7系列新品——Snapdragon 7 Gen 4移動平臺。榮耀與vivo將成為首批采用該平臺的廠商，相關新機預計本月發(fā)布。此外，realme等領先OEM廠商也將在未來幾個月推出搭載該平臺的新

中美晶近日宣布與印度企業(yè)Premier Energies共同成立一家合資公司，將在印度生產用于太陽能電池的高品質矽晶片。初期規(guī)劃產能為2GW，主要供應印度本地市場及應對地緣政治下的海外需求。未來，該公司還將根據(jù)印度政府政策擴

據(jù)媒體報道，臺北國際電腦展（COMPUTEX）將于5月20日開幕，AI與高效能運算（HPC）的快速發(fā)展讓電源廠商臺達電和光寶科備受關注。兩家公司均以AI數(shù)據(jù)中心為核心，展示了完整的供電與散熱解決方案。臺達電董事長鄭平與光寶科董事長宋

5月18日晚間，卓勝微發(fā)布了一則關于實際控制人及其一致行動人減持股份的預披露公告。公告顯示，公司實際控制人及一致行動人計劃減持不超過1%的公司股票。公告具體內容顯示，持有卓勝微股份108,621,917股（占公司總股本比例20

據(jù)外媒wccftech報道，一款代號為“小米 25042PN24C”的處理器在Geekbench 6跑分數(shù)據(jù)庫中被發(fā)現(xiàn)，據(jù)推測這正是小米最新研發(fā)的手機SoC芯片——玄戒O1。從跑分成績來看，這款芯片的CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但與驍龍8至尊

據(jù)報道，宜特（3289）為應對AI及HPC芯片驗證需求的快速增長，自2020年起積極擴展相關產能，至今已實現(xiàn)產能擴增八倍。近期，宜特正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，預計為下半年營運注入新動力。

5月16日，凱世通在上海浦東新區(qū)舉辦了一場慶典活動，慶祝其國產低能大束流離子注入機在12英寸晶圓產品片上的過貨量突破500萬片。離子注入機作為芯片制造的三大核心裝備之一，技術門檻極高，僅次于光刻機。其中，低能大束流離子

5月19日，小米董事長兼CEO雷軍通過微博宣布，將于5月22日晚7點舉辦主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”。屆時，小米將推出旗艦手機SoC芯片玄戒O1，以及小米15S Pro、小米平板7 Ultra和首款SUV汽車小米yu7等多款新品。

據(jù)路透社報道，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）近日宣布批準Verizon Communications以200億美元收購光纖互聯(lián)網(wǎng)提供商Frontier Communications的交易。這一決定是在Verizon同意終止其多元化、公平和包容性（DEI）項目后作出的。FCC主