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據報道，法人分析，欣興已成為AI高端載板的信心指標。盡管其第一季稅后純益同比下滑62.35％，但在AI HDI（高密度互連板）良率改善的推動下，單季毛利率達13.4％，優于預期。欣興在產品技術布局上，除穩定供應AI載板與HDI產品外，還積極投入

據傳，英偉達中國臺灣總部有望落戶北士科T17、T18地塊。新光金控于14日發布公告，其子公司新光人壽董事會決議將處置相關資產，并授權董事長魏寶生簽署備忘錄及處理后續事宜。外界推測此舉可能與英偉達的合約轉移有關，但新光

據報道，臺積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生近日在臺積電技術論壇中國臺灣場透露，今年將是臺積電2nm制程的量產元年，同時3nm制程的產能也將大幅提升六成，以滿足客戶對AI與高性能計算（HPC）不斷增長的需求。張宗生指出，臺

據企查查數據顯示，華為旗下哈勃科技近期投資千尋智能，成為其新股東，持股比例約1.4323%。千尋智能成立于2024年1月，專注于研發高精度商用人形機器人，其首款產品“Moz1”具備26個自由度，搭載全球功率密度最高的一體化力控關節

據路透社報道，面對美國對等關稅政策的壓力，越南正計劃加強對進口山寨產品和盜版軟件的打擊力度。越南海關近期發布文件稱，未來將嚴格核查進口產品的真偽，重點檢查仿冒奢侈品、快消品以及山寨的Google和三星電子產品。值得

近年來，隨著騰訊、百度和阿里巴巴等科技巨頭的深度參與，中國人形機器人產業正迎來快速發展期。各大廠商通過多方合作，逐步構建起分工明確的產業生態，推動人形機器人從技術研發走向實際應用。據2024年首屆中國人形機器人產

據日經新聞（Nikkei）報道，日本半導體巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）正加速布局印度市場，并與印度電子及信息科技部（MeitY）簽署意向書（MOU），支持當地半導體人才教育機構的建設。這一合作旨在通過提供開發軟件和PCB設計工具Alti

據法新社報道，美國總統特朗普（Donald Trump）近日透露，印度政府已提議取消對美國商品的所有關稅。這一舉動表明印度正積極尋求與美國達成一項關稅協議。在卡塔爾與商界領袖的一場活動中，特朗普提到，印度向美國提出了一個協議

據彭博社報道，中美兩國在結束為期兩天的瑞士日內瓦會談后，宣布自5月14日起進入為期90天的關稅緩和期，大幅調降彼此商品進口關稅。這一消息為受高關稅困擾的中國出口商帶來了喘息機會，許多企業開始臨時增加人力、重啟生產，

近期，紫光集團前董事長趙偉國因多項罪名被判死刑緩期執行。趙偉國的紫光集團曾是國內芯片產業的明星企業，其發展以資本驅動為核心，通過大規模并購和高杠桿操作迅速擴張。據公開報道，紫光集團在2013年后陸續收購展訊、銳迪

據媒體報道，為應對人工智能（AI）應用需求的快速增長，臺積電正積極擴大其先進制程與先進封裝產能。近日，臺積電宣布將在2025年前新增9座工廠，其中包括位于中國臺灣的6座晶圓廠、1座先進封裝廠，以及分別位于美國和日本的2座晶圓

據媒體報道，在臺積電技術論壇上，聯發科總經理暨營運長陳冠州發表演講，分享了對AI手機未來發展的樂觀預期。他表示，到2028年，全球AI智能手機在手機市場的占比將達到50%，這意味著每兩部手機中就有一部具備AI功能。陳冠州指出，A

據法新社報道，中國近期加強了對戰略性金屬的出口管控，特別是針對稀土和銦等關鍵材料的走私行為展開了嚴厲打擊，進一步收緊了對外供應。這一舉措對化合物半導體供應鏈造成了顯著影響，尤其是磷化銦（InP）材料的供應。磷化銦是

據韓媒New Daily援引半導體業界消息，三星電子、SK海力士和美光這三大DRAM廠商將最晚于2026年上半年全面退出DDR4市場。這一動向將為臺灣廠商如南亞科和華邦電帶來填補市場空缺的機會，但同時也不得不面對來自中國大陸廠

據相關報道，Cadence近日舉辦了“全流程智能系統設計A+成果展暨GenIC生成式芯片設計圓桌論壇”活動。此次活動展示了Cadence與中國臺灣合作的多項計劃成果，涵蓋3D-IC智能系統設計、異質整合封裝驗證流程等前沿技術。在展

NVIDIA正與多國政府聯手，推動AI工廠成為國家級基礎設施。據IDC預估，未來幾年全球企業在AI領域的投資將達1.5萬億美元，到2030年AI相關產值將占全球GDP的3.5%。這一趨勢表明，AI技術正從“模型競爭”轉向“供給能力”，成為經

據臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，2024年中國臺灣PCB產業鏈總產值達新臺幣1.22萬億元，年增8.1%。這一增長主要得益于AI服務器相關應用需求的擴張，帶動了上游材料及設備供應商同步受益。銅

據韓媒ET News和ZDNet Korea報道，在韓國舉辦的AI半導體早餐論壇上，三星存儲器事業部DRAM設計團隊負責人孫教民以“面向AI時代的DRAM解決方案”為題發表演講，介紹了三星在下一代DRAM技術上的最新進展。目前，三星正開發多種

韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近日宣布推出一款專用于生產第六代高帶寬存儲器（HBM4）的熱壓鍵合機（TCB），型號為TC BONDER 4。據韓媒Chosun Biz和Ddaily等報道，這款設備為HBM4量身打造，能夠滿足更高精密度的生產需求，其性能和

據日經新聞（Nikkei）報道，日本零組件大廠揖斐電（Ibiden）在2024會計年度（2024/4~2025/3）的業績表現優于預期，主要得益于日圓匯率貶值及生成式AI相關需求的快速增長。盡管2024會計年度營收較2023年度微降0.3%，但凈利增長7%，達337億

據消息透露，神盾集團旗下干瞻科技（InPsytech）近日宣布，憑借其在ONFI（Open NAND Flash Interface）高效能IP解決方案領域的卓越表現，成功加入三星的先進制程生態系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE?），成為其IP合作伙伴

臺積電在15日舉辦的2025年技術論壇上展示了多項關鍵技術創新與未來規劃。在先進制程技術方面，臺積電推出了A14和A16工藝。A14將通過更強的運算能力和更高的能源效率加速AI發展，與N2制程相比，同功耗下速度提升15%，同速度下

據彭博社5月15日報道，日本TDK公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產計劃，預計將在6月底出貨，比原定的第三季度提前數月。這款鋰離子電池采用硅材料替代傳統石墨作為陽極，其能量密度較常規電池提升了15%。更高的能量密度意

展會名稱：2025華南國際工業博覽會展會日期：6月4 -6日展會地址：深圳國際會展中心（寶安新館）展 位 號：E042臺灣高技傳動將展示智能制造較新技術及全套解決方案。2025年6月4-6日，深圳國際會展中心（寶安新館）將迎來一場工業領域

據相關報道，熱電半導體Micro TEC材料及器件制備企業中科玻聲近期宣布完成近億元A輪融資。本輪投資由道禾長期投資和格致資本領投，中科創星與溧陽創投等老股東跟投。據悉，融資資金將主要用于搭建Micro TEC批量生產線，并完