據媒體報道，為應對人工智能（AI）應用需求的快速增長，臺積電正積極擴大其先進制程與先進封裝產能。近日，臺積電宣布將在2025年前新增9座工廠，其中包括位于中國臺灣的6座晶圓廠、1座先進封裝廠，以及分別位于美國和日本的2座晶圓廠。
這一擴產計劃并未包含此前披露的美國2座先進封裝廠。這一情況引發了外界對“美國制造”目標實現可能性的質疑。美國總統川普曾多次強調“美國制造”的重要性，但臺積電在美國已量產的首座4納米晶圓廠，其后段封裝測試環節或面臨運回中國臺灣完成的困境，這種方式不僅成本高昂，還可能導致時間延誤。
目前美國的先進封裝能力仍顯不足。專業封測代工廠如日月光集團、艾克爾（Amkor）以及英特爾（Intel），雖有意助力，但短期內難以滿足需求。若臺積電選擇將晶圓運回中國臺灣完成封裝后再運回美國，這顯然與“美國制造”的目標相悖。
供應鏈業者指出，臺積電大客戶NVIDIA曾表態全力支持美國制造，并計劃與臺積電、富士康、緯創等合作，在未來4年內生產高達5000億美元規模的AI基礎設施。NVIDIA的Blackwell芯片目前雖在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產，但其采用的CoWoS-L先進封裝技術，主要產能仍集中在中國臺灣，短期內難以轉移。
此外，臺積電的全球布局已明確。在中國臺灣，臺積電正在建設11條生產線，其中新竹晶圓20廠和高雄晶圓22廠將成為N2制程量產的基地，預計2025年進入量產。臺中晶圓25廠則計劃于2025年底動工，采用超越N2的先進制程。在日本，JASM的首座晶圓廠已開始量產，第二座晶圓廠正在建設中。在德國德勒斯登，臺積電則正在建造一座采用16納米和28納米技術的晶圓廠。
在先進封裝領域，臺積電預計2022年至2026年，3D晶圓堆疊的SoIC技術產能年復合增長率將超過100%，CoWoS技術產能年復合增長率將超過80%。臺積電近年來大幅擴展先進封裝產能，除已有的龍潭、竹南和臺中廠區外，還計劃在南科AP8和嘉義AP7建設多座新廠。其中，嘉義P1廠預計最快于2026年量產，主要服務于蘋果的2納米A20芯片。
臺積電還預估，到2025年，與AI相關產品的晶圓出貨量將是2021年的12倍，大尺寸芯片的出貨量將是2021年的8倍。芯片尺寸越大，生產良率管理的難度也越高。這一趨勢對先進封裝技術提出了更高的要求。

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