據相關報道，Cadence近日舉辦了“全流程智能系統設計A+成果展暨GenIC生成式芯片設計圓桌論壇”活動。此次活動展示了Cadence與中國臺灣合作的多項計劃成果，涵蓋3D-IC智能系統設計、異質整合封裝驗證流程等前沿技術。
在展示的技術成果中，包括中國臺灣首創的全流程3D-IC智能系統設計與驗證服務平臺，以及3D異質堆疊芯片設計服務。此外，存儲器-邏輯堆疊（Memory-on-Logic）AI芯片技術MOSAIC也成為亮點之一。
Cadence指出，AI芯片與系統設計的復雜度正快速提升，芯片設計流程正從傳統的腳本式自動化向AI智能輔助（Copilot）轉型，并逐步邁向Agentic AI的發展趨勢。Agentic AI以大型語言模型（LLM）為基礎，通過自然語言界面協助研發人員探索更多元的芯片架構，優化功耗、效能、面積與時程，從而提升開發效率。
業內人士強調，AI技術的引入并不會減少工程師的需求，反而能夠提升開發效率。芯片設計需要從系統性角度出發，才能滿足復雜場景下的多樣化需求。同時，工程師團隊需要加強溝通，激發創新思維，才能應對設計挑戰。

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