據(jù)相關(guān)報(bào)道，在近日舉行的COMPUTEX（臺(tái)北國際電腦展）上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行透露，公司首顆2nm芯片預(yù)計(jì)將在今年9月完成流片（Tape out）。相比3nm芯片，這款芯片的性能將提升15%，能耗降低25%。未來，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃采用A16、A14制程工藝，進(jìn)一步提升芯片性能。
蔡力行回顧了聯(lián)發(fā)科近年來的發(fā)展歷程，指出公司在疫情期間成功打入5G市場(chǎng)，尤其是在旗艦手機(jī)市場(chǎng)取得了顯著突破。據(jù)預(yù)測(cè)，從2022年至2025年，聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)SoC的業(yè)績將增長350%，市占率有望位居全球第一。此外，他提到聯(lián)發(fā)科芯片已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能電視、智能音箱、Chromebook等多個(gè)領(lǐng)域。過去十年間，聯(lián)發(fā)科累計(jì)出貨超過200億顆芯片，相當(dāng)于全球每人身邊的2.5個(gè)設(shè)備都搭載了其產(chǎn)品。
在技術(shù)布局方面，蔡力行強(qiáng)調(diào)了互連IP的重要性，包括晶粒與晶粒的連接（Die to Die）。聯(lián)發(fā)科自研的MLink IP能夠支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)UCle，為客戶提供靈活的選擇。目前，聯(lián)發(fā)科的224G SerDes技術(shù)已趨于成熟，并計(jì)劃進(jìn)一步發(fā)展至448G SerDes，涵蓋PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技術(shù)。
此外，蔡力行還提到，隨著AI服務(wù)器功耗的增加，PMIC（電源管理芯片）的重要性日益凸顯。未來，PMIC將被整合進(jìn)芯片中，相關(guān)技術(shù)預(yù)計(jì)很快會(huì)成熟。對(duì)于即將到來的6G時(shí)代，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將憑借AI技術(shù)在行業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)革新與發(fā)展。

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