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聯發科CEO:2nm芯片預計9月流片,性能提升15%

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-21 08:45:14 27觀看
導讀據相關報道,在近日舉行的COMPUTEX(臺北國際電腦展)上,聯發科CEO蔡力行透露,公司首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片(Tape out)。相比3nm芯片,這款芯片的性能將提升15%,能耗降低25%。未來,聯發科還計劃采用A16、A14制程工藝,進一
據相關報道,在近日舉行的COMPUTEX(臺北國際電腦展)上,聯發科CEO蔡力行透露,公司首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片(Tape out)。相比3nm芯片,這款芯片的性能將提升15%,能耗降低25%。未來,聯發科還計劃采用A16、A14制程工藝,進一步提升芯片性能。
蔡力行回顧了聯發科近年來的發展歷程,指出公司在疫情期間成功打入5G市場,尤其是在旗艦手機市場取得了顯著突破。據預測,從2022年至2025年,聯發科旗艦手機SoC的業績將增長350%,市占率有望位居全球第一。此外,他提到聯發科芯片已廣泛應用于手機、智能電視、智能音箱、Chromebook等多個領域。過去十年間,聯發科累計出貨超過200億顆芯片,相當于全球每人身邊的2.5個設備都搭載了其產品。
在技術布局方面,蔡力行強調了互連IP的重要性,包括晶粒與晶粒的連接(Die to Die)。聯發科自研的MLink IP能夠支持業界標準UCle,為客戶提供靈活的選擇。目前,聯發科的224G SerDes技術已趨于成熟,并計劃進一步發展至448G SerDes,涵蓋PAM4及C2C(Chip-to-Chip)等技術。
此外,蔡力行還提到,隨著AI服務器功耗的增加,PMIC(電源管理芯片)的重要性日益凸顯。未來,PMIC將被整合進芯片中,相關技術預計很快會成熟。對于即將到來的6G時代,蔡力行表示,聯發科將憑借AI技術在行業中占據優勢地位,持續推動技術革新與發展。

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