據(jù)媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛在COMPUTEX主題演講中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略，旨在通過開放生態(tài)系統(tǒng)應對來自ASIC廠商的挑戰(zhàn)。該策略允許客戶整合自家或第三方芯片、CPU及加速器，打造半定制化的AI基礎設施。
黃仁勛表示，2025年第三季度將推出基于Blackwell架構的全新GB300芯片，其推理性能和存儲能力大幅提升。通過NVLink技術，多顆GPU可整合為邏輯上的單一“巨型芯片”。這一策略的合作廠商包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家企業(yè)。
業(yè)內(nèi)人士指出，AI GPU與ASIC芯片并非替代關系，而是互補。盡管ASIC的出貨量有望顯著增長，但AI芯片市場規(guī)模的擴大將使NVIDIA的市占率維持在70%-80%之間，其價格和毛利仍具競爭力。
NVLink Fusion還為云端供應商提供了擴展AI工廠的便捷途徑。例如，富士通的下一代處理器FUJITSU-MONAKA將直接連接至NVIDIA架構，為可擴展、自主且可持續(xù)的AI系統(tǒng)奠定基礎。NVIDIA最新的第五代NVLink平臺可為每個GPU提供1.8 TB/s的總帶寬，比PCIe Gen5快14倍。
黃仁勛強調(diào)，AI正融入各類計算平臺，數(shù)據(jù)中心架構需要重新設計。NVLink Fusion開啟了NVIDIA AI平臺與生態(tài)系統(tǒng)的潛力，幫助合作伙伴構建專用的AI基礎設施。多家云端服務商已部署該方案，加速產(chǎn)品上市時間。

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-152356-0.htmlNVIDIA推出NVLink Fusion策略，開放生態(tài)應對ASIC挑戰(zhàn)

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： NVLink開放生態(tài)挑戰(zhàn)UALink，博通暫未加入

下一篇： 馬來西亞半導體業(yè)者擔憂美國關稅沖擊，呼吁政府爭取有利條件