據韓媒ET News報道，SK海力士近期分別向韓華Semitech和韓美半導體下達了熱壓鍵合機（TCB）設備訂單，此舉被解讀為SK海力士正在積極擴充高帶寬存儲器（HBM）的生產能力。
韓華Vision發布的公告顯示，其子公司韓華Semitech已與SK海力士簽訂了一份價值385億韓元的TCB設備供應合同，合同期限至2025年7月1日。值得注意的是，這并非雙方首次合作。早在2025年3月，韓華Semitech就曾宣布與SK海力士簽訂過一份規模達420億韓元的TCB設備供應協議。
韓美半導體也通過公告確認，已獲得SK海力士的TCB設備訂單。此次供應的設備型號為Dual TC Bonder Griffin，訂單規模為428億韓元，合同期限同樣截至2025年7月1日。根據每臺TCB設備約30億韓元的市場價格推算，韓華Semitech預計供應10余臺設備，而韓美半導體的供應量則在15臺左右。
在HBM用TCB設備市場中，韓美半導體的Dual TC Bonder Griffin憑借技術成熟度和與主流廠商的深度合作，占據領先地位。盡管韓華Semitech作為后起之秀，其TC Bonder的性能測試已獲SK海力士認可，但近期韓美半導體對其提起專利訴訟，未來市場格局或將受到影響。

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