據(jù)金融時報（FT）報道，NVIDIACEO黃仁勛近期更加明確地闡述了公司為實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化所做的努力。法新社消息顯示，NVIDIA正通過開拓新市場，減少對傳統(tǒng)大型科技企業(yè)的依賴。
黃仁勛上周隨同美國總統(tǒng)川普訪問中東海灣地區(qū)，期間達成了多項大規(guī)模芯片交易與合作。這些合作不僅包括向主權(quán)國家和企業(yè)市場出售AI芯片，還涉及AWS、微軟Azure、Google Cloud等超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的競爭對手，如CoreWeave、Nebius、Crusoe和Lambda等“新云端”企業(yè)。這些企業(yè)已成為NVIDIA不斷擴展的“云端合作伙伴”網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。
由于受到對中國市場出口管制的限制，NVIDIA正積極尋求新的銷售增長機會。例如，與沙特阿拉伯Humain達成數(shù)十億美元的芯片交易，以及阿聯(lián)酋宣布與美國政府合作建設(shè)全球最大的數(shù)據(jù)中心之一。這些主權(quán)AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，為NVIDIA提供了重要的市場機會。
據(jù)NVIDIA高層、行業(yè)人士和分析師透露，公司正努力將業(yè)務(wù)拓展至超大規(guī)模云端服務(wù)企業(yè)之外的市場。例如，CoreWeave在2024年2月成為首家提供NVIDIA Blackwell平臺的云端服務(wù)供應(yīng)商。此外，NVIDIA還與思科、戴爾和惠普等供應(yīng)商結(jié)盟，協(xié)助向企業(yè)客戶銷售產(chǎn)品，幫助客戶管理自己的IT基礎(chǔ)設(shè)施。
盡管2024年推出的Blackwell芯片獲得了各大科技巨頭的支持，但在2025年3月的GTC大會上，黃仁勛宣布下一代Rubin芯片時，Big Tech盟友的能見度有所下降，取而代之的是CoreWeave和思科等公司。
目前Big Tech仍是NVIDIA的主要AI芯片客戶群體。NVIDIA面臨的挑戰(zhàn)在于，Big Tech企業(yè)正開發(fā)自有AI芯片作為替代選項，并向客戶推銷。例如，AWS的Dave Brown表示，許多客戶正在試用其Trainium芯片。

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