4 月 4 日消息,據彭博社報道,全球排名第二的內存芯片制造商 ——SK 海力士表示,計劃斥資 38.7 億美元(備注:當前約 280.58 億元人民幣)在印第安納州建造一座先進的封裝廠和人工智能產品研究中心。
SK 海力士計劃在美國西拉斐特市建設首個工廠,并計劃于 2028 年下半年開始量產。該工廠將重點建設下一代高帶寬存儲芯片生產線,這些芯片是訓練人工智能(AI)系統圖形處理器的關鍵組件。
作為 HBM 芯片的主要設計者和生產商,SK 海力士已逐漸成為 AI 發展大潮中的關鍵參與者,其生產的芯片與英偉達公司的處理器協同工作。報道稱,在當地建廠的決定是在 SK 海力士宣布投資美國的計劃約兩年后作出的。SK 集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)當時曾表示,該企業將撥出大約 150 億美元(當前約 1087.5 億元人民幣),在美國建設芯片設施和加強研究項目。
SK 海力士方面稱,此次宣布的事項,是上述“總承諾”的一部分。
據此前報道,《華爾街日報》曾在 3 月下旬放出了與此次幾乎相同的消息:SK 海力士計劃投資約 40 億美元在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠,并計劃于 2028 年投產。對此,SK 海力士在一份聲明中表示,公司正審查其在美國投資先進芯片封裝的計劃,但尚未作出決定。
知情人士曾對《華爾街日報》透露,SK 海力士董事會預計很快就會批準這一決定,此舉將推動美國政府恢復美國半導體大國地位的雄心,預計將創造約 800~1000 個新工作崗位。
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《SK 海力士回應“擬投資 40 億美元在美建芯片封裝廠”:尚未決定》
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