AMD近日宣布,其Ryzen游戲系統(tǒng)芯片(SOC)產(chǎn)品線迎來新成員,旨在滿足不同手持設(shè)備市場的需求。此次發(fā)布的兩款新品分別為面向預(yù)算友好型市場的Ryzen Z2 A芯片,以及主打高端市場的Ryzen AI Z2 Extreme芯片。
回顧幾個月前,AMD首次亮相了Ryzen Z2系列芯片,包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2以及聯(lián)想掌機(jī)專屬的Ryzen Z2 Go。其中,前兩款基于Zen 5和Zen 4架構(gòu),而后者則采用了Zen 3+架構(gòu)。此次新發(fā)布的兩款芯片,進(jìn)一步豐富了Ryzen Z2系列。
鑒于人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,AMD特別推出了Ryzen AI Z2 Extreme芯片。這款芯片在Ryzen Z2 Extreme的基礎(chǔ)上,新增了專用的神經(jīng)處理單元(NPU),專為執(zhí)行AI任務(wù)而設(shè)計,可提供高達(dá)50 TOPS的AI算力,成為首款支持AI運(yùn)算的定制手持設(shè)備Ryzen芯片。
Ryzen AI Z2 Extreme搭載了最新的Zen 5架構(gòu),配備8個CPU核心和16個線程,以及基于RDNA 3.5架構(gòu)的16個GPU核心。盡管AMD未透露具體性能數(shù)據(jù),但預(yù)計其圖形性能將與同樣擁有16個RDNA 3.5核心的Radeon 890M相媲美。
與此同時,面向入門級市場的Ryzen Z2 A芯片則采用了較為保守的RDNA 2架構(gòu),集成8個GPU核心。該芯片基于較舊的Zen 2架構(gòu),配備4個核心和8個線程,性能與Steam Deck上的定制Ryzen APU相當(dāng)。作為一款超低功耗的APU,Ryzen Z2 A在6-20瓦的熱設(shè)計功耗(TDP)范圍內(nèi)工作,有助于提升手持設(shè)備的電池續(xù)航。
相比之下,Ryzen AI Z2 Extreme以及其他Ryzen Z2系列芯片的工作TDP范圍為15-30瓦,并支持高達(dá)8000 MT/s的內(nèi)存速度,相較于Ryzen Z2提升了500 MHz,比Ryzen Z2 Go高出1600 MHz,展現(xiàn)了更強(qiáng)大的性能潛力。
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