深圳鯤云信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鯤云科技”)近日宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資,由方廣資本獨(dú)家投資。本輪融資將主要用于進(jìn)一步推動(dòng)公司核心產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、加強(qiáng)供應(yīng)鏈和渠道伙伴生態(tài)建設(shè),以及拓展市場(chǎng)應(yīng)用。
鯤云科技,自2016年創(chuàng)立以來(lái),一直致力于人工智能芯片的研發(fā)和創(chuàng)新。今年6月,公司發(fā)布了全新的數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA及星空系列加速卡,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
在最近的一次全球AI芯片峰會(huì)上,鯤云科技的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官蔡權(quán)雄博士分享了他對(duì)鯤云科技CAISA芯片的獨(dú)特見(jiàn)解。他指出:“與傳統(tǒng)的指令集架構(gòu)AI芯片相比,我們的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流CAISA芯片打破了馮·諾依曼內(nèi)存墻的限制,并克服了制程工藝逐步放緩的問(wèn)題。通過(guò)控制數(shù)據(jù)流的流動(dòng)次序來(lái)執(zhí)行計(jì)算次序,數(shù)據(jù)計(jì)算與數(shù)據(jù)流動(dòng)相互重疊,使得芯片的利用率達(dá)到最高,可達(dá)到95.4%。”
此次融資的成功,無(wú)疑將為鯤云科技的持續(xù)發(fā)展注入新的活力。公司計(jì)劃利用本輪融資進(jìn)一步深化在AI芯片領(lǐng)域的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,加強(qiáng)與供應(yīng)鏈和渠道伙伴的合作,以推動(dòng)公司的快速發(fā)展和市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展。
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