臺積電的3納米工藝持續(xù)受到客戶歡迎,業(yè)界普遍認(rèn)為,這是臺積電技術(shù)領(lǐng)先和生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢的體現(xiàn)。據(jù)傳,蘋果已包下臺積電3納米的首發(fā)產(chǎn)能至少一年,而Marvell和聯(lián)發(fā)科也相繼宣布與臺積電在3納米工藝上的合作。此外,高通(Qualcomm)也計劃于2024年采用臺積電的3納米工藝生產(chǎn)其第四代驍龍8系列芯片(Snapdragon 8 Gen 4)。
除了蘋果等知名芯片設(shè)計公司,連車用客戶也在積極評估采用3納米工藝。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)此前表示,車用客戶急著推進(jìn)3納米制程技術(shù),為此臺積電提供N3AE方案,供客戶設(shè)計使用,縮短產(chǎn)品上市時間二至三年。
去年第四季度,臺積電順利量產(chǎn)3納米工藝后,終端市場應(yīng)用變化持續(xù)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
雖然有傳言稱中國某些設(shè)計芯片大廠在3納米工藝方面遇到了一些困難,但歐美日等地的車用客戶仍在積極尋求與臺積電合作,使得中國品牌廠2024年至2025年的3納米產(chǎn)能空缺被補(bǔ)上。
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