MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
忱芯科技公司專注于功率半導體器件的量測和電力電子應用領域，成功開發了多臺基于SiC的世界首臺產品，并將其應用于多個重要領域。最近，忱芯科技交付了第100臺SiC測試設備，證明其在功率半導體測試設備領域的領先地位。
然而，SiC功率半導體面臨著四個層面的可靠性挑戰。對此，忱芯科技推出了一攬子解決方案，包括動態WLR、封裝后可靠性測試和系統級可靠性測試等。這些解決方案有助于開發出契合市場和用戶需求的產品。
最近，忱芯科技完成了億元戰略融資，資金將主要用于前瞻產品的研發和量產產品的全球化布局。忱芯科技不僅獲得了國內頭部企業的批量訂單，還引起了國際知名功率器件大廠的關注。成立近四年來，忱芯科技已連續完成四輪融資，投資方包括原子創投、東方嘉富、武岳峰科創等。
SiC產業正處于快速發展階段，預計到2026年全球SiC功率元件市場規模將增長到53.3億美元。這一趨勢為忱芯科技等測試設備廠商帶來了更多訂單，也促進了忱芯科技的快速發展。
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